Ofreciendo una alta conductividad térmica de 1,3W/mK, está disponible en 6 grosores de 0,508mm a 3,175mm. El tamaño de la lámina estándar es de 8 pulgadas por 16 pulgadas. También se pueden solicitar piezas del tamaño y forma a medida.
Gracias al film de PEN transparente, Gap Pad 1450 es también resistente a la perforación y desgarro, de modo que ayuda a proteger los componentes y conserva el aislamiento eléctrico. Su cara sin film tiene una naturaleza moldeable y elástica proporcionando unas excelentes características de interfaz y capacidad de impregnación, incluso en superficies con elevado grado de rugosidad o topología irregular. Además, el material se caracteriza por tener una mayor adherencia natural que otros materiales muy blandos similares, la cual permite el ahorro de la aplicación de adhesivo y ayuda a maximizar el rendimiento térmico en los montajes.
Gap Pad 1450 es ideal para aplicaciones como solid-state lighting y otros montajes LED, ordenadores y equipos de telecomunicaciones, y generalmente entre semiconductores que generen calor disipador térmico, particularmente donde sea preciso minimizar el esfuerzo transmitido sobre las patas de componentes frágiles.
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik® Endurance
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhesión directa con propiedades mejoradas. Los sustratos curamik® Endurance proporcionan un rendimiento de fiabilidad mejorado en comparación con las...
