Sistema AOI 3D Viscom iS6059 PCB Inspection Plus

Viscom AG ha anunciado el iS6059 PCB Inspection Plus. Con la nueva y más rápida tecnología de sensores y funciones de procesamiento y análisis de datos cumple los requisitos más exigentes en el uso industrial.
Si, por ejemplo, es necesario inspeccionar la presencia de componentes electrónicos lo más rápidamente posible o medir con precisión las alturas en un ensamblaje, los métodos 3D existentes de inspección óptica automática (3D AOI) son el estándar reconocido de la industria.
Como complemento de las dos características anteriores, también desempeña un papel importante la inspección fiable de juntas de soldadura en 3D, que se distingue por su fiabilidad con sistemas como el nuevo iS6059 PCB Inspection Plus de Viscom. Con nueve vistas en resolución de primera clase y con un 26% más de píxeles, iluminación variable, mayores tamaños de campo de visión angular con la misma resolución, nuevos aumentos de la velocidad de transferencia de datos combinados con una captura de imágenes un 25% más rápida y amplias opciones de conexión en red, constituye una sólida base para un rendimiento insuperable integrado en la línea. El iS6059 PCB Inspection Plus ofrece métodos de inspección avanzados para verificar de forma totalmente automatizada si la junta de soldadura de incluso el componente electrónico más pequeño es normal o demasiado fina, sin importar que los tiempos de ciclo sean cortos. Otro sistema AOI 3D presente en el stand de Viscom es el S3088 ultra chrome, que se utiliza con éxito en todo el mundo en la actualidad, lo que le confiere un papel similar al de "caballo de batalla" de la empresa. Se presentará en combinación con la más moderna manipulación y verificación inteligente, que ahora ofrece además nuevas formas de asistencia con inteligencia artificial.
La IA es actualmente un tema importante en Viscom. También se utiliza cuando se trata de medir huecos en juntas de soldadura como parte de una inspección por rayos X y excluir defectos debidos a factores individuales. Los sistemas Viscom, como el iX7059 PCB Inspection XL, detectan estos y otros tipos de defectos ocultos. Viscom ofrece sistemas de rayos X 3D en línea de alto rendimiento para una amplia gama de productos, ya sean conjuntos planos de hasta 1.600 mm de longitud u objetos compactos y sólidos de hasta 40 kg de peso. Gracias a su enorme éxito internacional, también se presentará la X7056-II combinada 3D AXI / 3D AOI. Las características especiales de la inspección por rayos X manual y semiautomática se demostrarán en el sistema 3D MXI X8011-III.
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