Super Micro Computer, Inc anuncia la disponibilidad inmediata de la placa base integrada y soluciones de sistema de soporte para la nueva familia de procesador Intel® Core™ de 6ª generación  (conocido como Skylake).

Las nuevas placas base compactas y soluciones de sistema dirigidas a aplicaciones integradas en los sectores comercial, industrial, médico y militar ofrecen mayor rendimiento computacional y gráfico con mayor eficiencia energética. Estas nuevas soluciones ofrecen características avanzadas como Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) e Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) que impulsan la seguridad cuando se combinan con la puerta de enlace IoT de Supermicro (SYS-E100-8Q) ofreciendo la infraestructura de extremo a nube más robusta.

Especificaciones de producto:

- UP Motherboard uATX 9.6" x 9.6" form factor (X11SSQ) - Admite procesadores Intel® Core™ de 6ª generación (hasta 65W TDP), procesadores Intel® Celeron®, y procesadores Intel® Pentium® Socket H4 (LGA 1151), Intel® Q170 chipset, 6x SATA3 (6Gb/s) puertos, RAID 0,1,5,10 Intel RST, 64GB Non-ECC DDR4-2133MHz in 4x UDIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16), 2x PCI-E 3.0 (x4), 1x PCI-E 3.0 (x1), M.2 M key 2242/2280 PCI-E x2, dual GbE, 1x HDMI, 1x DP (DisplayPort), 1x DVI-D, 1x eDP (Embedded DisplayPort), 1x SuperDOM, 8x USB 2.0 ports (4x rear + 4x via headers), 4x USB 3.0 puertos (2x rear + 2x via header), tecnología Intel® vPro™ con Intel® Active Management technology (Intel® AMT), conector de energía ATX, disponibilidad de 7 años. Para uso en aplicaciones de aparatos médicos u otros integrados. Chasis optimizado CSE-842i-500B.
- UP Motherboard uATX 9.6" x 9.6" form factor (X11SSZ-QF) - Admite procesadores Intel® Core™ (hasta 65W TDP) de 6ª generación, procesadores Intel® Celeron® y procesadores Intel® Pentium® Socket
H4 (LGA 1151), Intel® Q170 chipset, 4x SATA3 (6 Gb/s) puertos, RAID 0,1,5,10, 64GB Non-ECC DDR4-2133MHz in 4x UDIMMs, 1x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 (x4 en x8), dual GbE, 2x DP (DisplayPort), 1x DVI-I, 1x VGA, 1x SuperDOM, 9x USB 2.0 puertos (2x traseros + 6x mediante headers + 1x Type A), 4x USB 3.0 puertos (2x traseros + 2x mediante header), IPMI 2.0, tecnología Intel® vPro™ con Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), conector de energía 8-pin 12V DC, conector de energía ATX, disponibilidad de 7 años. Para uso en aplicaciones de aparatos médicos u otros integrados. Chasis optimizado 1U 512-203B, 512F-350B, 514-441, 514-R400C, 515-505, 813MTQ-280CB, 813MTQ-350CB, CSE-842i-500B
- UP Motherboard Mini-ITX 6.7" x 6.7" form factor (X11SSV-Q) - Admite procesadores Intel® Core™de 6ª generación (hasta 65W TDP), procesadores Intel® Celeron®, procesadores Intel® Pentium® Socket H4 (LGA 1151), Intel® Q170 chipset, 5x SATA3 (6 Gb/s) puertos RAID 0,1,5,10 Intel® RST, 32GB Non-ECC DDR4-2133MHz en 2x SO-DIMM s, 1x PI-E 3.0 (x16), Mini-PCI-E con soporte mSATA, M.2 PCI -E 3.0 (x4) con soporte SATA, 2242/2280 M Key, dual GbE, 1x HDMI, 1x DP (DisplayPort), 1x DVI-I, 2x SuperDOM, 5x USB 2.0 puertos (4x mediante headers + 1x Type A), 6x USB 3.0 puertos (4x traseros + 2x mediante header), tecnología Intel® vPro™ con Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), conector de 4-pin 12V DC, conector ATX, disponibilidad de 7 años. Para uso en aplicaciones de aparatos médicos o integrados.
- Embedded 1U SuperServer® (SYS-5019S-M2) - Admite procesadores Intel® Core™ de 6ª gen, procesadores Intel® Celeron®,  procesadores Intel® Pentium® Socket H4 (LGA 1151), Intel® Q170 chipset, 64 GB de Non-ECC DDR4-2133MHz en 4x UDIMMs, 4x 3.5" SATA3 hot-swap drive bays, 1x PCI-E x16 Gen 3 FH, FL slot, admite 3x pantallas independientes (2x DP, DVI-I), TPM header, IPMI 2.0, tecnología Intel® vPro™ con Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), Audio header, siministro eléctrico de alta eficiencia de 350W, disponibilidad de 7 años. Optimizado para Security and Surveillance Appliance Server.
- Embedded 1U Short-Depth Server (SYS-1019S-M2) - Admite procesadores Intel® Core™ de 6ª generación, procesadores Intel® Celeron®, procesadores Intel® Pentium® Socket H4 (LGA 1151), Intel® Q170chipset, 64GB de Non-ECC DDR4-2133MHz en 4x UDIMMs, 2x SATA3, 4x USB 3.0, 1x USB 2.0 (tipo A), Dual GbE LAN, admite 3x pantallas independientes (2x DP, DVI-I), 1x PCI-E3.0 (x16) para Full Height y Full Length en tarjeta, TPM header, 1x SuperDOM, IPMI 2.0, tecnología Intel® vPro™ con Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), Redundant 200W Platinum Level, High Efficiency (95%+) suministros eléctricos (módulo opcional Batter Backup Power (BBP™)), disponibilidad de 7 años. Optimizado para Machine Automation Server, Compact Military 1U Server, VOIP y Network Appliance, y Medical Application Servers.
- Embedded Mini Tower Server (SYS-5029S-TN2) - Admite procesadores Intel® Core™ de 6ª generación, procesadores Intel® Celeron®, procesadores Intel® Pentium® Socket H4 (LGA 1151), Intel® Q170 chipset, 32GB de DDR4-2133MHz en 2x SO-DIMMs, 5x SATA3, 6x USB 3.0, 5x USB 2.0, dual GbE LAN, admite 3x pantallas independientes (HDMI/DP/DVI-I), 2x COM puertos, Audio, 1x PCI-E 3.0 (x16), 1x M.2 (M key 2242/80 PCI-E 3.0 (x4)), 1x Mini-PCI-E con soporte mSATA, TPM header, tecnología Intel® vPro™ con Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), disponibilidad de 7 años. Optimizado para Retail Technology Automation Small Medium Business, ATM, Kiosk, Surveillance appliance, Storage Appliance.
- IoT Gateway (SYS-E100-8Q) - Compact, Ultra Low-Power, Fanless Edge to Cloud Mesh Network Device. Admite Intel® Quark™ X1021 SoC (2.2W), 512MB DDR3 ECC memoria, 1x Micro SDHC hasta 32GB, 2x Mini-PCI-E slots, 1x ZigBee módulo de socket, TPM 1.2, 2x 10/100Mbps RJ45, temperatura de operación de 0 °C a 50 °C.

Más información o presupuesto