congatec presenta los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) Express Compact con procesadores AMD Ryzen Embedded Serie 8000. Basados en los núcleos de cálculo dedicados de los nuevos procesadores Ryzen que incorporan hasta ocho núcleos 'Zen 4', la innovadora NPU XDNA™ y los potentes gráficos Radeon RDNA 3™, los nuevos módulos ofrecen un impresionante rendimiento de hasta 39 tera operaciones por segundo (TOPS) para inferencia de IA.

Esto hace que los nuevos módulos conga-TCR8 Type 6 sean especialmente atractivos para aplicaciones de gran volumen y sensibles al precio que requieren una combinación de IA avanzada, gráficos y potencia de cálculo. Los fabricantes de equipos originales de visualización médica, pruebas y medidas, sistemas POS/POI basados en IA y gaming profesional pueden aprovechar estos módulos COM Express Compact disponibles a largo plazo para acelerar la innovación al tiempo que garantizan la seguridad de la inversión. Con un amplio rango de TDP escalable de 15 a 54 vatios, estos módulos también son ideales para actualizar los diseños existentes. Simplemente sustituyendo los módulos, las empresas pueden llevar sus productos al último estado de la técnica, mejorando significativamente el ciclo de vida, el retorno de la inversión y la sostenibilidad.

«Nuestros nuevos módulos basados en AMD Ryzen Embedded 8000 no sólo amplían nuestra gama de plataformas edge AI de alto rendimiento para aplicaciones innovadoras, sino que también ofrecen a los desarrolladores un fácil acceso a las ventajas de consolidación del sistema en la variante aReady.COM. Esta nueva plataforma de procesadores, dotada de potentes núcleos de CPU, GPU y NPU, se adapta perfectamente a dicha consolidación. Los clientes y usuarios se benefician de ventajas en coste, eficiencia y fiabilidad gracias a un hipervisor configurado, sistemas operativos preinstalados, software IoT complementario para mejorar la funcionalidad y opciones de expansión flexibles», explica Martin Danzer, Director de Gestión de Producto de congatec.

El conjunto de características en detalle
Los nuevos módulos COM conga-TCR8 de congatec están disponibles con cuatro procesadores AMD Ryzen Embedded 8000 diferentes con seis u ocho núcleos 'Zen 4'. Soportan hasta 128GB de memoria DDR5-5600 con código de corrección de errores (ECC) para aplicaciones intensivas y críticas de datos. Con la NPU AMD XDNA™ integrada (16 TOPS) y los gráficos AMD Radeon RDNA™ 3, que también pueden utilizarse como GPGPU para tareas de IA con hasta 12 unidades de cálculo, ofrecen una potencia de cálculo combinada de hasta 39 TOPS.También admiten salida de gráficos inmersivos en hasta cuatro pantallas con resoluciones de hasta 8k. Para una conectividad periférica rápida, ofrecen seis PCIe Gen 4 (8 carriles) con PEG x8 Gen 4, tres interfaces DisplayPort (DP), una eDP o LVDS, cuatro puertos USB 3.2 Gen 2 y cuatro puertos USB 2.0. Las señales de audio se suministran a través de HAD, y el almacenamiento masivo puede integrarse mediante dos puertos SATA 6 Gb/s o una SSD NVMe opcional directamente en el módulo. Las interfaces integradas clásicas como SPI, UART, I2C y GPIO completan el conjunto de características.

Los nuevos módulos COM Express Compact también están disponibles como aReady.COM preparados para aplicaciones, con sistemas operativos personalizados preinstalados y validados como ctrlX OS, Ubuntu y/o RT Linux, consolidación de sistemas opcional mediante aReady.VT y conectividad IoT mediante aReady.IOT. Bajo pedido, los módulos pueden preinstalarse con la aplicación del cliente, permitiendo una sencilla integración plug-and-play en el sistema acabado.
Además, el ecosistema de alto rendimiento de congatec y los servicios de diseño simplifican el proceso de desarrollo de aplicaciones. La oferta de servicios incluye completos paquetes de soporte de placas, placas de evaluación y base de aplicaciones listas para producción, soluciones de refrigeración personalizadas, amplia documentación y formación, y mediciones de integridad de señal de alta velocidad.
Los nuevos módulos conga-TCR8 COM Express Compact están disponibles en las siguientes variantes:

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