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Harwin anuncia sus tres divisiones de interconexión

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La cartera de productos de interconexión de Harwin está diseñada para aplicaciones de muy alto rendimiento en los entornos operativos más duros o en los espacios más reducidos. La compañía ha presentado las 3 dvisiones de interconexión en la pasada feria Electronica de Munich

GAMA HRi
Soluciones de interconexión de alta fiabilidad (Hi-Rel) para satélites, industria aeroespacial, dispositivos médicos
defensa y otros. Adecuadas para aplicaciones aplicaciones críticas en las que el alto rendimiento y la fiabilidad son vitales. La cartera incluye el compacto y ligero Gecko Datamate de alta densidad, M300 y la serie Kona de alta potencia.

GAMA EZi
Soluciones de apantallamiento a nivel de placa y accesorios asociados que simplifican los procesos de producción.
Entre los productos más destacados se encuentran las populares láminas de apantallamiento EMI/RFI, kits de apantallamiento fáciles de adaptar pinzas para cables y puentes.

GAMA BBi
Con conectores de placa a placa de gran durabilidad de alta duración destinados a aplicaciones industriales e integradas. Diseñados para facilitar integración y para hacer frente a las grandes limitaciones de espacio.
Los productos clave de esta gama son los ampliamente utilizados Archer, Archer Kontrol, Archer .5
y Archer .8.

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