La Comisión Europea ha anunciado que parte de la inversión del programa “Proyectos Importantes de Interés Común Europeo” (IPCEI por sus siglas en inglés) ha sido concedida a la empresa española de semiconductores KDPOF.

Tras la confirmación como una de las cuatro empresas españolas seleccionadas para acceder a los 8.100 millones de inversión europea, como parte del proyecto llamado IPCEI ME/CT, KDPOF confirma los avances en el proyecto de la instalación de una fábrica de empaquetado para dispositivos optoelectrónicos de última generación, también diseñados por ellos en su actual sede central en Tres Cantos, Madrid.

"Estamos orgullos de ser una de las 56 empresas europeas que han sido seleccionadas para esta financiación”, comentó Carlos Pardo, CEO y cofundador de KDPOF. “Con esta ayuda podremos hacer realidad la fabricación española en gran volumen de dispositivos optoelectrónicos de alta velocidad para el sector automovilístico, reduciendo así, en gran medida, la dependencia actual de los fabricantes localizados en Asia y Estados Unidos”, añadió.

Junto con la apertura de la fábrica se plantea también el desarrollo de una innovadora tecnología de empaquetado, previendo su lanzamiento en los próximos transceptores de comunicaciones ópticas de alta velocidad, utilizados en los vehículos más modernos.

La Unión Europea prevé la finalización del proyecto global IPCEI ME/CT para 2032, sin embargo, algunos productos podrían ser lanzados al mercado a partir de 2025. Además, se estima que los 68 proyectos beneficiarios generarán aproximadamente 8.700 empleos directos y la liberación de al menos 13.700 millones de euros de inversión privada.

Chips españoles de última generación
La tecnología de KDPOF ha solventado la necesidad de interconexión que ha surgido a partir de la incorporación de cámaras, sensores, inteligencia artificial y múltiples procesadores en los vehículos actuales.

Los chips y transceptores de KDPOF establecen enlaces a través fibra óptica, haciendo las conexiones entre todos los elementos mucho más rápidas, robustas, fiables y económicas. Con este nuevo proyecto, la empresa ya no solo diseñará estos chips, también será responsable de la mayor parte del proceso de producción.

La fabricación de las obleas de silicio, que constituye la primera fase de producción de los chips, exige un proceso muy delicado y una fabricación en gran volumen para ser rentable. Tras los cortes que se hacen a estas obleas para separar cada uno de los microchips, se procede al encapsulado y testing para garantizar la calidad y funcionamiento de cada unidad.

"Los procesos de encapsulado y testing requieren de una maquinaria muy específica pero mucho más accesible que las empleadas para producir las obleas, por lo que, con nuestro proyecto y la concesión de la ayuda del programa IPCEI ME/TC será totalmente viable llevar a cabo estas dos últimas fases de la producción de microchips desde España.”- explicó Pardo.

La demanda actual por parte del sector del automóvil exige grandes volúmenes, pero no a gran escala como otros sectores, por lo que, con la implementación de la fábrica de KDPOF será posible abastecerla. Junto con ello, KDPOF busca contribuir a posicionar a España como un referente europeo en el campo de las comunicaciones ópticas y la microelectrónica.