Siemens Digital Industries Software ha anunciado hoy que ha ampliado su larga colaboración con TSMC a través de múltiples proyectos de desarrollo nuevos, certificaciones de productos y habilitación de tecnología innovadora para las tecnologías de proceso más recientes de la fundición. Los clientes de la mutua pueden desarrollar con confianza productos finales altamente diferenciados utilizando las mejores soluciones EDA de Siemens junto con el proceso de silicio líder en la industria de TSMC y las avanzadas tecnologías de embalaje.

«El fortalecimiento de nuestra alianza continua con socios del ecosistema Open Innovation Platform® (OIP) como Siemens nos mantiene a la vanguardia en la aceleración de los avances en el diseño de circuitos integrados 3D para la innovación en IA», dijo Dan Kochpatcharin, Jefe de la División de Gestión de Ecosistemas y Alianzas de TSMC. «Nuestra larga colaboración con Siemens permite a nuestros clientes mutuos aprovechar plenamente la potencia, el rendimiento y la eficiencia de las tecnologías de vanguardia de TSMC.»

Certificaciones N2/N3
La herramienta Calibre® nmPlatform de Siemens ya está certificada para los procesos N2 y N2P de TSMC. La certificación N2 incluye la nueva funcionalidad LSVRF (Local Standard Verification Rule Format) en Calibre, que permite la comprobación independiente de reglas dentro de regiones específicas de un procesador para una precisión de verificación óptima. La colaboración en torno a la cartera Calibre de Siemens también incluye la cualificación N2 de TSMC para el software Calibre xACT™ de Siemens.

Siemens y TSMC han colaborado para certificar partes del software Solido™ Simulation Suite de Siemens para diseños analógicos, de señal mixta, RF y memoria, con la reciente certificación de las herramientas Solido SPICE y Analog FastSPICE (AFS) de Siemens para los procesos N2 y N2P de TSMC. Además, como parte del flujo de referencia de diseño personalizado (CDRF) para el proceso N2 de TSMC, la herramienta AFS de Siemens es ahora compatible con la tecnología Reliability Aware Simulation de TSMC, que aborda el envejecimiento del CI y los efectos de autocalentamiento en tiempo real, entre otras funciones avanzadas de fiabilidad. El CDRF para la tecnología N2 de TSMC también integra el software Solido™ Design Environment de Siemens para una verificación avanzada consciente de las variaciones.

Para dar soporte y avanzar en los diseños de implementación física de próxima generación, TSMC ha cualificado el software Aprisa™ de Siemens para place-and-route para los procesos N3E y N3P de la fundición con el fin de ofrecer a los clientes de Aprisa nuevos niveles de rendimiento y eficiencia energética.

Colaboración adicional
Ampliando aún más la colaboración en el ámbito de la fotónica de silicio, Siemens y TSMC están trabajando para desarrollar una metodología de flujo que ayude a los clientes a aprovechar la tecnología de fotónica de silicio Compact Universal Photonic Engines (COUPE) de la fundición utilizando las herramientas de Siemens. Las colaboraciones en curso incluyen las herramientas de CI personalizadas de software Tanner™ para el diseño de CI fotónicos, el software Xpedition™ Substrate Integrator para el ensamblaje de sistemas y el software Calibre® 3DStack de Siemens para la verificación física de todo el sistema integrado COUPE.

Siemens y TSMC también han colaborado en la definición y prueba del software Calibre 3DThermal, la solución de análisis térmico más reciente de Siemens para la verificación y depuración de circuitos integrados 3D avanzados (3D-IC).

La relación de Siemens con TSMC se extiende ahora también al ámbito de los servicios, ya que Siemens se ha unido oficialmente a la TSMC Design Center Alliance (DCA). Como miembro de esta alianza, Siemens ofrece una amplia cartera de servicios con un historial de éxito a la hora de facilitar el diseño a los clientes de TSMC, que abarcan desde empresas de nueva creación hasta compañías de la lista Fortune 500. Los servicios de Siemens abarcan elementos cruciales del flujo de diseño de circuitos integrados, incluida la asistencia para iniciativas de colocación y ruta, diseño para pruebas, verificación funcional, emulación, desarrollo de memorias personalizadas y empaquetado de circuitos integrados. Clientes de todo el mundo han colaborado con la organización de servicios de Siemens para suministrar productos destinados a una amplia gama de aplicaciones, como la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento (HPC) y otros mercados de rápido crecimiento.

Además, como parte de la iniciativa Secure Chamber basada en la nube de TSMC, Siemens y TSMC han demostrado con éxito los conjuntos de herramientas Calibre, mPower y AFS que se ejecutan en la nube de AWS. Destinada a los conjuntos de herramientas cualificados para la certificación en la nube N3/N2 de TSMC, esta iniciativa demuestra la precisión de la herramienta mientras se ejecuta en entornos basados en la nube, así como la capacidad de utilizar cámaras seguras virtuales basadas en la nube para optimizar el rendimiento y solucionar problemas, todo ello enfocado a agilizar el tiempo de grabación y mejorar la calidad de los resultados.