Control térmico

Materiales térmicos adhesivos ZIITEK TIA 800AL

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

Mecter presenta la familia de materiales térmicos adhesivos TIA™800AL de ZIITEK. Se trata de un PSA (Pressure Sensitive Adhesive) formado de aluminio y con adhesivo acrílico; con la capacidad de ofrecer una muy alta conductividad térmica (1,6W/mk), una fuerte adhesión y aislamiento eléctrico de superior a 1500V AC.

Los grosores disponibles de esta familia son de 0,15mm; 0,20mm y 0,25mm. Este material es ideal, en casos donde se quiera sustituir la pasta térmica y al mismo tiempo sujeciones mecánicas, debido a la gran adhesión que dispone este material en ambas caras.

Esta familia de materiales puede ser subministrada en rollos con diferentes espesores, en hojas o en piezas ya troqueladas con sus “pull tabs” pestañas cosa que hace más fácil su instalación en el equipo.

Más información o presupuesto

Articulos Electrónica Relacionados

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

Seguridad en los vehículos eléctricos - IDTechEx explora los materiales de protección contra incendios

Cuando se trata de transporte, la seguridad es de suma importancia, y debido al aumento exponencial de la demanda en el mercado de vehículos...

Ventiladores de CA

El Grupo de Gestión Térmica de CUI Devices presenta ventiladores de CA. La familia CAF es una gama de ventiladores axiales de CA que ofrece tamaños...

Solución de refrigeración líquida para la plataforma aceleradora de IA Intel® Gaudi®3

Vertiv ha anunciado hoy que la compañía está colaborando con Intel para crear una solución de refrigeración líquida para sustentar el nuevo y...

Tejido conductor sobre espuma de silicona para blindaje EMI SOFT-SHIELD 3800

La división Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505

Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...

Actualidad Electrónica Profesionales

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505

Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.

Search