Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite reducir coste y tiempo asociado a la unión mediante elementos de sujeción como pinzas o tornillos en disipadores de fuentes de alimentación y aplicaciones con componentes discretos.

Este adhesivo líquido, de dos componentes, se puede almacenar sin refrigeración y logra una elevada resistencia de unión tras someterlo al tratamiento térmico.
 
Liqui-Bond SA 3505 tiene una conductividad térmica de 3,5W/m•K que anteriormente no estaba disponible en un adhesivo estructural y ofrece una resistencia a esfuerzo cortante de 3,15MPa tras someterlo al tratamiento. Su elevada resistencia de unión permite su uso en numerosas aplicaciones como la de conexión a la placa de circuito impreso, ofreciendo así una alternativa rápida y de sencillo uso frente a soluciones convencionales. Además, sus propiedades elásticas ayudan a aliviar los esfuerzos inducidos por los coeficientes de dilatación térmica (Coefficient of Thermal Expansion, CTE) durante los ciclos térmicos. Para aplicaciones en las cuales la resistencia o integridad dieléctrica son de máxima importancia, Liqui-Bond SA 3505 se puede solicitar con esferas aislantes de cristal de 0,18mm ó 0,25mm.
 
Las propiedades tixotrópicas del adhesivo facilitan su fluidez durante el montaje con un mínimo esfuerzo transmitido sobre los componentes frágiles y asegura que el mismo fluido se mantenga en su lugar hasta el tratamiento. Sus características pseudo plásticas proporcionan una dosificación optimizada y su disponibilidad en cartuchos o kits permite su uso en equipos de dosificación manual o automática.

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