Semikron, mejora su SEMISTACK_RE, un módulo inteligente, IPM, para energías renovables (RE). El nuevo convertidor ha sido diseñado para ser usado en generadores síncronos y doblemente alimentados utilizados en aerogeneradores, así como en inversores fotovoltaicos de gran potencia.

El nuevo SEMISTACK_RE permite un incremento en potencia de un 17% frente a la Antigua generación, desde 1,4 a 1,7 MVA.

SEMISTACK_RE es un convertidor trifásico refrigerado por agua que tiene dos configuraciones, inversor de 2 cuadrantes y convertidor de 4 cuadrantes. Hasta 4 SEMISTACK-RE pueden ser conectados en paralelo y listos para ser utilizados en aplicaciones de hasta 6MVA. El rango de productos SEMISTACK_RE se basa en el SKiiP4, la última generación de SKiiP, SEMIKRON Intelligent Power module, que integra los componentes, el driver y el disipador en un único encapsulado.
Las versiones previas de SEMISTACK-RE se basaban en el tamaño 3 (3-bay) del SKiiP 3 y eran capaces de dar hasta 1200 A por módulo. El nuevo SKiiP4 de tamaño 4 (4-bay) alcanzaría los 1400A por módulo, por lo que se pueden conseguir aumentos del 17% en la potencia de salida hasta alcanzar los 1,7 MVA.
Gracias a las pletinas planas de muy baja inductancia del SEMISTACK_RE y a la construcción interna del SKiiP4, la tensión nominal de DC puede elevarse hasta 1250 Vdc, incluso en condiciones de cortocircuito.

El Nuevo driver digital integrado del SKiiP4 proporciona un aislamiento seguro entre primario y secundario para todas las señales de disparo y control e incluso para la señal de temperatura. Esto permite eliminar la necesidad de incluir circuitería adicional en el equipo del cliente para obtener este aislamiento. Por primera vez en un módulo de potencia, el driver del SKiiP también incorpora un canal de diagnóstico y setup, basado en CANopen, que permite acceder a la memoria de errores, permitiendo identificar rápidamente el tipo de error y guardando un registro de los mismos, lo que es útil para diagnosticar el origen de dichos errores.

Debido a la utilización del proceso de sinterizado 100% sin soldadura y al contacto por presión, la capacidad de resistencia a los ciclos térmicos del SKiiP 4 se incremente en un factor de 5 y la temperatura máxima del chip aumenta hasta 175ºC. Estas mejoras en el SKiiP4 junto con el uso de condensadores de polipropileno de larga duración permiten al SEMISTACK_RE alcanzar la máxima fiabilidad.

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