Los desarrolladores de constelaciones de pequeños satélites y otros sistemas utilizados en nuevas misiones espaciales deben proporcionar una fiabilidad elevada y protección frente a la radiación, así como cumplir unos exigentes requisitos y en cuanto a coste y planificación. Microchip Technology Inc les propone ahora una ruta de producción más rápida y económica a través de la primera FPGA tolerante a la radiación (Radiation Tolerant, RT) que ofrece el bajo coste de un encapsulado de plástico con homologación JEDEC,

la fiabilidad demostrada de la tecnología de la FPGA RTG4™ y décadas de experiencia en vuelos espaciales, por lo que no necesitan superar por completo los procedimientos QML (Qualified Manufacturers List).

“Este hito es muy importante para los diseñadores de sistemas que necesiten grandes cantidades de componentes de bajo coste para aplicaciones espaciales con plazos de entrega reducidos, de manera que pueden seguir el ritmo de unos ciclos de lanzamiento del servicio más cortos”, señaló Ken O’Neill, director asociado de marketing para espacio y aviación en la unidad de negocio FPGA de Microchip. “Las FPGA RTG4 ofrecen niveles muy elevados de fiabilidad y protección frente a la radiación, además de mantener un bajo coste utilizando encapsulados de plástico y 
evaluación Sub-QML.

La FPGA RTG4 Sub-QML de Microchip cuenta con la homologación de los estándares JEDEC en un encapsulado de plástico BGA (ball grid array) 1657 flip-chip con un paso de 1,0 mm. Sus patillas son compatibles con las FPGA RTG4 de la compañía con homologación QML Clase V en encapsulados cerámicos, facilitando así a los desarrolladores la migración de sus diseños entre nuevas misiones espaciales y las más exigentes de Clase 1. Las FPGA RTG4 Sub-QML en encapsulados de plástico también se suministran como prototipos en pequeñas cantidades, permitiendo así que los diseñadores evalúen el producto y desarrollen prototipos de sus sistemas antes de comprometerse a adquirir grandes cantidades de modelos en vuelo.

Otros productos de Microchip disponibles en encapsulados de plástico para sistemas espaciales son sus controladores de telemetría LX7730, sus controladores de detección de posición y motores LX7720, y las versiones de plástico de alta fiabilidad de sus microcontroladores y microprocesadores, capa física (PHY) de Ethernet, convertidores A/D (ADC), y memoria flash y EEPROM.

Disponibilidad
La FPGA RTG4 Sub-QML con homologación JEDEC en encapsulado BGA de plástico 1657 ya se encuentra en fase de producción.

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