Mouser ya dispone en stock de los módulos HybridPACK™ Drive G2 de Infineon Technologies. Los módulos HybridPACK Drive G2 son módulos de potencia eficientes para la automoción para inversores de tracción en vehículos eléctricos (VE) y vehículos eléctricos híbridos (VEH).

Estos módulos se basan en los HybridPACK Drive G1 y proporcionan una mayor densidad de potencia al mismo tiempo que mantienen el mismo tamaño de módulo compacto. Los módulos incorporan las tecnologías de chip EDT3 (Si IGBT) y MOSFET CoolSiC™ G2 de última generación de Infineon para ofrecer un rendimiento escalable. Los módulos de potencia son fáciles de usar y cuentan con una amplia gama de funciones avanzadas que permiten lograr mejoras en los costes del sistema, como opciones de integración de sensores y detección de temperatura en el chip. Los módulos HybridPACK Drive G2 también ofrecen numerosas mejoras del paquete con el fin de mejorar el rendimiento y la vida útil del producto.

Los remaches mejorados garantizan robustez en todo el rango de temperatura, y una placa base PinFin permite una refrigeración directa. Los módulos ofrecen un rango de potencia de hasta 300 kW dentro de las clases de 750 y 1200 V, una conductividad térmica mejorada y una gran durabilidad, por lo que resultan ideales para entornos adversos. El HybridPACK Drive G2 SiC proporciona una fiabilidad superior frente al óxido de la compuerta y a los rayos cósmicos, además de reducir las pérdidas del inversor en dos tercios en comparación con las soluciones IGBT de última generación.

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