Harwin acaba de anunciar tres nuevas cápsulas de blindaje con el objetivo de ayudar a los ingenieros a afrontar problemas de EMI/RFI en sus diseños de placas de circuito impreso. Estas cápsulas, suministradas en formato de cinta y carrete, amplían la gama existente de productos EMC de la compañía.

Las nuevas dimensiones de las cápsulas son de 10 mm x 10 mm, 15 mm x 10 mm y 30 mm x 10 mm, todas ellas con una altura del perfil de 3 mm y un material cuyo grosor es de 0,15 mm.

Cada cápsula está fabricada a partir de una sola pieza de aleación de níquel y plata sin metalizar, con un solo formato sencillo de 5 lados. Estos elementos son económicos y fáciles de instalar sobra una placa para los ingenieros mediante las pinzas para cápsulas de blindaje SMT de Harwin. El trabajo de soldadura secundaria se elimina ya que estas pinzas se sueldan al mismo tiempo que los otros elementos que se encuentran sobre la placa. Así se evita el riesgo de dañar la circuitería sensible por exposición a un calor extremo durante la soldadura a mano.

Las cápsulas desmontables también facilitan el acceso a los dispositivos y los circuitos que se hallan por debajo cuando se necesita efectuar trabajos de revisión, mantenimiento o sustitución de componentes; las cápsulas simplemente se pueden desconectar y reinstalar cuando se desee. Se suprime por completo la incómoda desoldadura y la limpieza de la soldadura del proceso de revisión que exigen otros tipos de cápsulas para EMC.

Gracias a los nuevos productos, la gama de blindaje de Harwin para EMI/RFI ofrece tamaños de 10 mm con forma cuadrada hasta 50 mm x 25 mm, con alturas de 2,5 mm a 5 mm y grosores del material de 0,15 mm a 0,30 mm. Todos ellos se encuentran disponibles en stock.

“Combatir las emisiones electromagnéticas es un aspecto fundamental en los diseños electrónicos modernos, especialmente para quienes trabajan con comunicaciones inalámbricas”, declara Neil Moore, Product Manager para Productos EMC e Industriales de Harwin. “Estas sencillas cápsulas y pinzas de blindaje de Harwin han logra una amplia aceptación entre los ingenieros electrónicos. Ahora ampliamos la oferta con el fin de ayudar a cumplir los requisitos de EMC en las aplicaciones portátiles inalámbricas de menor tamaño”.

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