Shuttle presenta al mercado europeo tres XPC cubes. La serie XPC del fabricante taiwanés de Mini PC ya destaca desde 2001 por su estructura compacta y un amplio espectro de aplicaciones posibles.

Los modelos SH570R6, SH570R6 Plus y SH570R8 se basan en el chipset Intel H570, indicado para procesadores Intel Core de 11ª generación (Rocket Lake) y de 10ª generación (Comet Lake). Como referencia de potencia actual, Shuttle señala el modelo estrella Intel Core i9-11900K con 125 vatios TDP, 8 núcleos, 16 hilos, 16 MB caché y una frecuencia turbo de 5,3 Ghz.


En línea con lo que soporta el procesador, se pueden instalar hasta 128 GB RAM repartidos en cuatro ranuras. En cuanto a disco duro, tampoco hay muchos límites. En la ranura M.2-2280, se pueden montar veloces SSD NVMe y, gracias a los cuatro puertos SATA, se pueden instalar las correspondientes unidades de disco o SSD. La caja R6 brinda espacio para dos unidades de 3,5" (una interna, y otra externa) y otra de 5,25"; el modelo R8, en cambio, permite integrar cuatro discos internos de 3,5" que, con el adaptador pertinente, se pueden usar también con el formato de 2,5".

"Las escasas dimensiones de tan solo 33,2 × 21,5 × 19,0 cm permiten su uso sin problema en distintos lugares", explica Tom Seiffert, director de marketing y RR. PP. de Shuttle Computer Handels GmbH. "Ideal, por ejemplo, para producciones de contenido desde cualquier lugar."
 
La diferencia entre los tres modelos radica, aparte del aspecto y del espacio disponible para unidades de datos, en el sistema de refrigeración o en la fuente de alimentación montada en los equipos.
 
SH570R6: 2× 3,5" + 1× 5,25", fuente de alimentación de 300 vatios (80 PLUS Bronze)
SH570R6 Plus: 2× 3,5" + 1× 5,25", fuente de alimentación de 500 vatios (80 PLUS Gold)
SH570R8: 4× 3,5", sistema de refrigeración adicional para unidades de disco, fuente de alimentación de 500 vatios (80 PLUS Gold)

Todas las variantes comparten un prestigioso sistema de refrigeración por heatpipe que expulsa el calor generado por el procesador directamente fuera de la caja a través de cuatro heatpipes. El gran ventilador de la caja genera una subpresión para que entre aire fresco dentro y así enfriar los componentes.

En la parte delantera y trasera encontramos conexiones USB 3.2 con 10 Gbit/s de ancho de banda, tres tomas para monitores compatibles con 4K y, muy interesante sobre todo para aplicaciones de red central, dos conexiones Gigabit-Ethernet para redes separadas, tolerancia a fallos o balance de carga. Y la ranura M.2-2230 de la placa base se puede usar, por ejemplo, para la ampliación de la WLAN.

Los XPC cubes basados en el H570 son los primeros de su serie que disponen de la práctica conexión Remote Power On. La conexión de cuatro clavijas conocida de la familia "XPC slim" en la parte posterior de los equipos para su encendido remoto, está presente aquí también. Para ello, se requieren un alambre de 2 polos, el conector hembra adecuado y un pulsador cualquiera. Shuttle ofrece los accesorios apropiados con un cable de dos metros.

Como complementos, hay disponibles un soporte de 2,5" (PHD3), un módulo WLAN/Bluetooth (WLN-M), un adaptador de puerto COM (H-RS232) y el cable de conexión de Remote Power On (CXP01).

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