congatec ha presentado nuevos módulos COM Express Compact y Qseven Computer-on-Modules al tiempo del lanzamiento de los nuevos procesadores Intel de bajo consumo (conocidos como Apollo Lake). Los módulos Intel® Atom ™ con procesadores Celeron® y Pentium® cuentan con los potentes gráficos Gen 9 y ofrecen un rendimiento impresionante por vatio mejorado, lo que permite la aplicación de diseños aún más potentes con aún menor consumo de energía. Esto, combinado con la disponibilidad a largo plazo de 10 años, hace que los nuevos módulos de baja potencia de gama alta se ajusten a la perfección tanto para los diseños COM Express Compact de nivel básico y plataformas de gama alta Qseven.

Las áreas de aplicación de los nuevos módulos Computer-on-Modules de congatec se pueden encontrar en muchos sistemas embebidos altamente específicos e IoT. Esto requiere de un diseño personalizado sin ventilador de alto rendimiento y un formato de baja potencia de 5W a 12W. Incluyen pasarelas (gateways) IoT y sistemas de control industrial, máquinas y dispositivos GUI (interfaces gráficas de usuario), dispositivos médicos, sistemas de señalización digital, máquinas y estaciones expendedoras, así como eMovilidad Toda la gama de robustos dispositivos móviles, dispositivos de mano y sistemas de a bordo de vehículos. Incluso algunas placas base utilizan módulos estándar incorporados para acelerar el tiempo de lanzamiento al mercado, con actualizaciones del sistema donde sólo se necesita cambiar los módulos.

"Los nuevos diseños de congatec abordan toda la gama de aplicaciones embebidas de baja potencia e  IoT. Los dos nuevos módulos son las puntas de lanza de la amplia hoja de ruta de congatec para los últimos procesadores Intel® Atom ™, Pentium® y Celeron®, basados ​​en la nueva microarquitectura de 14nm altamente optimizada de Intel. Una gama de productos estándar: tales como placas SMARC 2.0 Pico-ITX y Mini-ITX, así como placas carrier personalizadas y diseños completamente personalizados, algunos de los cuales están ya encargados, se darán a conocer durante todo el año", afirma Martin Danzer , Director de gestión de producto en congatec AG. "Con esta amplia gama de estándares de factor de forma complementarios, así como nuestros servicios de diseño y fabricación embebidos, simplificamos considerablemente el desarrollo de aplicaciones de pequeño factor de forma, altamente integradas, ricas en características. "

Todos los factores de forma soportarán aplicaciones en tiempo real. Estas aplicaciones se beneficiarán del hardware integrado compatible con PTP (Precision Time Protocol) IEEE 1588, que puede ofrecer una precisión de sincronización de nanosegundos. Las implementaciones de software alternativas necesitan microsegundos. También hay un DSP de audio de hardware integrado que puede utilizarse para nuevas aplicaciones con reconocimiento de voz. Otra característica conveniente es la capacidad de cambiar de una configuración de carril PCIe estático, basada en hardware, a una configuración basada en software flexible que hace posible el uso de los carriles GbE predefinidos de los módulos, también para otros fines.

El conjunto de características de un vistazo
Los nuevos módulos con capactidad de tiempo real congatec Qseven y COM Express Compact incorporan procesadores de bajo consumo Intel® Atom ™ E3930, E3940 y E3950 para el rango de temperatura ampliado de tipo industrial de -40 ° C a + 85 ° C, o están equipados con los más potentes procesadores de baja potencia Intel® Celeron® dual-core quad-core N3350 y N4200 Intel Pentium. Lo más destacado es que las variantes del módulo de grado industrial con procesadores Intel Atom tienen una interfaz de refrigeración con tapa que se conecta directamente al procesador. Por lo tanto, no se requiere bloque térmico de cobre adicional para la mayoría de las implementaciones sencillas y para la disipación de calor. Todos los módulos disponen de gráficos Gen 9 de alto rendimiento, que proporcionan hasta 18 unidades de ejecución y soporta capacidades de codificación y decodificación 4k para HEVC4, H.264, VP8, SVC y MVC.

Qué tiene de especial el nuevo módulo Qseven
Con capacidad de hasta 8 GBytes DDR3 RAM integrado de baja tensión, el nuevo conga-QA5 soporta 4k en un máximo de tres pantallas que se pueden controlar a través de LVDS de canal dual, eDP, DP 1.2 y / o HDMI 1.4. Para conectividad IoT y extensiones genéricas, dispone de una interfaz Gigabit Ethernet, 4 carriles PCIe y 6 puertos USB, uno de los cuales se ofrece como USB 3.0. Se pueden conectar periféricos adicionales a través de 1x SPI y 1x interfaz serie. Además se proporcionan dos entradas de cámara MIPI CSI. Para la integración de los medios de almacenamiento, se ofertan hasta 64 GB de memoria flash con rápida eMMC 5.5, 2x o 6 Gbps SATA y 1x SDIO. Las señales de audio se realizan a través de HDA.

Qué tiene de especial el nuevo módulo COM Express Compact
Con soporte para hasta 8 GBytes de memoria SODIMM de baja tensión, el nuevo conga-TCA5 también es compatible con 4K en hasta tres pantallas que pueden ser controladas a través de LVDS de canal dual, eDP, DP 1.2 y / o HDMI 1.4. Para conectividad IoT y extensiones genéricas, dispone de una interfaz Gigabit Ethernet, 4 canales PCIe 2.0 y 6 puertos USB, tres de los cuales se proporcionan como USB 3.0 y uno es una interfaz USB OTG con capacidad "host / client". Se pueden conectar periféricos adicionales a través de 2x SPI, 1x LPC y dos interfaces UART. Además se proporcionan dos entradas de cámara MIPI CSI. Para la integración de los medios de almacenamiento, hay opcional hasta 64 GB de memoria flash con rápida eMMC 5.1, o 2x 6 Gbps SATA y 1x SDIO. Las señales de audio se realizan a través de HDA. Un TPM 2.0 opcional completa el conjunto de características del módulo COM Express Compact.

Para todos los módulos, se proporciona soporte de software para Windows 10, incluyendo las versiones Windows 10 IoT y todos los sistemas operativos actuales de Linux. El BSP también incluirá soporte para la último Wind River IDP 3.1. También hay disponible soporte de integración personalizado, una amplia gama de accesorios y servicios de diseño y fabricación opcionales para placas carrier específicas y diseños de sistema.

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