congatec anuncia la disponibilidad de los módulos COM (Computer-on-Modules) COM-HPC y COM Express basados en procesadores Intel Core de gama alta de 13ª Generación en montajes BGA. congatec espera que la producción en serie de diseños OEM basados en estos nuevos módulos aumente rápida y masivamente, ya que los nuevos procesadores, con una larga vida útil, ofrecen grandes mejoras en muchas de sus prestaciones y son totalmente compatibles con el hardware de sus predecesores, lo que hace que la implementación sea muy rápida y sencilla.

Gracias a la compatibilidad con Thunderbolt y PCIe mejorado hasta Gen5, los módulos basados en el nuevo estándar COM-HPC abren nuevos horizontes a los desarrolladores en términos de caudal de datos, ancho de banda de E/S y densidad de rendimiento. Los módulos compatibles con COM Express 3.1 ayudan principalmente a asegurar las inversiones en los diseños OEM existentes, lo que incluye opciones de actualización para obtener más caudal de datos gracias a la compatibilidad con PCIe Gen4.

Los nuevos módulos COM-HPC y COM Express Computer-on-Modules ofrecen hasta un 8% más de rendimiento en un único subproceso y hasta un 5% más de rendimiento en varios subprocesos gracias a los procesadores Intel Core de 13ª generación soldados en comparación con los procesadores Intel Core de 12ª generación. El aumento del rendimiento va acompañado de una mayor eficiencia energética gracias a un proceso de fabricación mejorado. También son nuevos en esta clase de rendimiento (15-45 W de potencia base) la compatibilidad con memoria DDR5 y la conectividad PCIe Gen5 en determinadas SKU.

Ambas contribuyen a mejorar aún más el rendimiento subprocesos y el flujo de datos. Con hasta 80 UE y capacidades de codificación y descodificación ultrarrápidas, la arquitectura de gráficos Intel Iris Xe integrada es ideal para demandas de gráficos mejoradas como las que se encuentran en las aplicaciones de streaming de vídeo y de conocimiento de la situación basadas en datos de vídeo. Todas estas características suponen mejoras significativas en una amplia gama de aplicaciones industriales, médicas, de inteligencia artificial (IA) y de aprendizaje automático (ML), así como en todo tipo de sistemas embebidos y edge computing con consolidación de cargas de trabajo.

"Las numerosas mejoras de los procesadores Intel Core de 13ª generación contribuyen a que estas nuevas generaciones de módulos COM sean realmente excepcionales. Ofrecen a la industria la oportunidad de actualizar de forma instantánea las soluciones de sistemas embebidos y edge computing de gama alta ya existentes, que es lo que hace que este nuevo lanzamiento sea tan extraordinariamente significativo para todos nuestros clientes OEM y partners Value Adding Reseller", explica Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager de congatec.
El nuevo módulo COM conga-HPC/cRLP en formato COM-HPC Size A y el módulo compacto conga-TC675 basado en la nueva especificación COM Express 3.1 estarán disponibles en las siguientes variantes:

Los ingenieros de aplicaciones pueden desplegar los nuevos módulos COM-HPC sobre la placa base de aplicaciones Micro-ATX de congatec conga-HPC/uATX para módulos de tipo COM-HPC Client para aprovechar al instante todas las ventajas y mejoras de estos nuevos módulos en combinación con la conectividad ultra-rápida PCIe Gen5.

Más información sobre los nuevos módulos COM en factores de forma COM-HPC Size A y COM Express 3.1, sus soluciones de refrigeración a medida, y los servicios de migración de congatec. 

Hoja de características del nuevo módulo COM conga-HPC/cRLP en COM-HPC Size A

Hoja de características del nuevo módulo COM conga-TC675 en COM Express Compact Type 6