Módulo COM Express de Congatec con SoC AMD Embedded G-Series
congatec ha ampliado su cartera de módulos COM Express con el lanzamiento del nuevo SoC AMD G-Series (llamado de Brown Falcon).
En comparación con los módulos basados en la anterior generación de SoCs de AMD Embedded G-Series, el nuevo SOC conga-TR3 con procesador de doble núcleo AMD GX-217GI ofrece hasta un 30% más de rendimiento gráfico y un 15% más de rendimiento del sistema en general. Además, el SoC AMD G-Series soporta memoria DDR4 más rápida y más eficiente, PCI Express Gen 3.0 para las extensiones específicas del cliente, así como aceleración gráfica DirectX 12 muy potente. Esto posiciona al nuevo módulo como la primera opción para muchas aplicaciones embebidas de gran demanda. Con un TDP máximo configurable de 12-15 vatios, también es ideal para diseños sin ventilación forzada.
Dado que estos nuevos procesadores AMD G-Series son compatibles en pin con los SoC AMD Embedded R-Series (llamados Merlin Falcon) y se basan en la misma microarquitectura del procesador, los fabricantes de equipos se benefician de una muy alta escalabilidad que les permite implementar de forma rápida y eficiente soluciones desde un nivel básico al avanzado, con un solo diseño de módulo. En el segmento de rendimiento intensivo de gráficos, el nuevo módulo conga-TR3 ofrece el punto de precio óptimo para aplicaciones de gran volumen.
El espectro de aplicaciones abarca desde aplicaciones de juegos con gráficos intensos y aplicaciones de señalización digital con dos pantallas 4K, imagen y análisis de vídeo en sistemas de visión industrial, y en tecnología de visualización sanitaria, y comercio al por menor, puntos de venta y automatización. Otros casos de uso incluyen aplicaciones intensivas de cálculo, como la computación perceptiva, cortafuegos de red con inspección profunda de paquetes (DPI) y análisis de grandes volúmenes de datos. Gracias al soporte HSA 1.0 tales cargas de trabajo se puede distribuir a la CPU y a los núcleos gráficos altamente paralelos, ofreciendo un entorno muy eficiente de consumo de energía.
Detalles técnicos
El nuevo módulo conga-TR3 COM Express Basic con 6 pines está equipado con el procesador de doble núcleo AMD Embedded G-Series SoC GX-217GI, desde 1,7 GHz a 2,0 GHz, y soporte de hasta 32 GB de memoria DDR4, opcionalmente con ECC. La nueva arquitectura AMD Graphics Core Next (GCN) Generation 3 controla hasta dos pantallas independientes de alta definición 4K Ultra @ 60Hz a través de DisplayPort 1.2 y HDMI 2.0. También tiene soporte OpenGL 4.0 y DirectX 12 para gráficos en 3D más rápidos basados en Windows 10. Los aceleradores de hardware integrados permiten el streaming de video HEVC de alta eficiencia energética en ambas direcciones.
Gracias al soporte HSA 1.0 y OpenCL 2.0, las cargas de trabajo se asignan directamente a una unidad de tratamiento más eficaz. En aplicaciones críticas para la seguridad, el procesador AMD Secure integrado proporciona cifrado y descifrado de RSA, SHA y AES acelerado por hardware.
El nuevo módulo es compatible con COM Express de 6 pines con 1x4 PCIe 3.0, 1x PEG, Gigabit Ethernet, 4 puertos USB 3.0 / 2.0, 4x USB 2.0, SPI, I²C y LPC, SDIO y 2x UART. La compatibilidad del sistema operativo se ofrece para Linux y Microsoft Windows 10, Windows 8.1 y, opcionalmente, Windows 7. También se ofrecen los servicios de diseño y fabricación embebida para placas portadoras personalizadas, así como una amplia gama de accesorios para facilitar el diseño.
Articulos Electrónica Relacionados
- Plataforma de bajo coste UrsaL... RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc presenta el último kit de desarrollo UrsaLeo Pi. Al combinar el módulo de sensor...
- Módulo servidor COM Express Ty... congatec anuncia el lanzamiento del módulo conga-B7AC, un nuevo módulo SOM (Server-on-Module) COM Express Type 7 basado en el procesador Intel®...
- Estándar de desarrollo SiBRAIN... MikroElektronika (MIKROE) presenta SiBRAIN, un estándar para placas de desarrollo complementarias que facilita la instalación e intercambio sencillos de un micr...
- Box PC DMS-SE06 para aplicacio... Advantech anuncia el nuevo box PC DMS6SE06. El box PC DMS-SE06 para aplicaciones ferroviarias cumple con la norma EN 50155 y la normativa relacionada, con el fi...
- Plataforma embebida para comun... congatec mostrará el poder de la comunicación duradera en tiempo real a través de Ethernet Gigabit en embedded world 2018. Esta demostraci&...
- Kit de desarrollo RF para el d... El nRF9160 es un completo kit de desarrollo en una sola placa pensado para desarrollos con el sistema en paquete nRF9160 y tecnologías LTE-M, NB-IoT y GPS. Inco...
- Módulo SOM Soldable Ka-Ro QS93 Media MicroComputer presenta el QS93, un SOM soldable que marca un nuevo hito en la industria electrónica. Este innovador módulo está equipado con el potente pr...
- Dos en uno: el primer procesad... Con el lanzamiento de la plataforma AMD Embedded G-Series, AMD ha establecido un nuevo punto de referencia para las tecnologías de sistemas embebidos. La plataf...
- Placa Advantech VEGA 4002 basa... Advantech ha presentado el VEGA-4002, un nuevo miembro de su familia de placas basadas en VGA-4000 Xilinx Virtex Ultrascale Plus FPGA. La nueva placa est&aacu...
- Kit de desarrollo para FPGA So... La creciente adopción de la arquitectura gratuita y abierta RISC-V ISA (Instruction Set Architecture) requiere una plataforma de desarrollo económica y estandar...
- Placa tinyTILE para el mercado... Farnell element14 presenta tinyTILE, una tarjeta basada en un módulo Intel® Curie™ que ha sido creada en colaboración con Intel. Esta nu...
- Módulos COM congatec aReady.CO... congatec presenta su amplia cartera de módulos COM en diferentes configuraciones aReady.COM. Los módulos COM aReady.COM tienen características de software de va...