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Módulo congatec COM Express con procesador Intel® Xeon® y gráficos Intel® Iris™ Pro

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congatec ha añadido una particularmente poderosa versión de gráficos a su gama de SoM COM Express Basic. El nuevo módulo cuenta con el procesador Intel® Xeon® E3-1515M v5, rápida memoria DDR4 y gráficos Intel® Iris™ Pro. La GPU del nuevo módulo SoC ofrece 128 MB eDRAM, y con 72 unidades de ejecución, tiene tres veces más potencia de ejecución en paralelo que la arquitectura Skylake sin gráficos Iris. Los desarrolladores de los apretados diseños de sistemas basados en ​​COM Express ahora tienen acceso a una nueva clase de rendimiento que previamente requería una unidad gráfica dedicada.

Gracias a su excelente rendimiento, los nuevos CoM conga-TS170 tendrán una gran demanda en aplicaciones de alto rendimiento de procesamiento de imágenes en la tecnología industrial y médica, así como en servidores de nodo de grado IoT industrial y servidores multimedia con virtualización. Por ejemplo, codificación de vídeo basada en GPGPU, la inspección profunda de paquetes o el análisis de grandes volúmenes de datos (Big Data). Otros campos de aplicación incluyen los pequeños servidores industriales de cliente con infraestructura de escritorio virtual VDI. Para gestionar estas aplicaciones IoT, M2M e Industria 4.0, el nuevo módulo conga-TS170 también ofrece potentes herramientas de tipo servidor. Gracias a la tecnología Intel® vPro y el controlador de gestión de placa de Congatec con temporizador de vigilancia y control de pérdidas de energía, el módulo está totalmente equipado para el control remoto, las tareas de gestión y mantenimiento, y hasta la gestión fuera de banda.

El conjunto de características al detalle
El módulo conga-TS170 cuenta con el último procesador Intel® Xeon® E3-1515M v4 de 14nm. Soporta hasta memoria super rápida 32 GB SO-DIMM DDR4-2133 con ECC para aplicaciones de servidores de datos sensibles. Los gráficos integrados Intel® Gen9 Iris™ Pro, proporcionan 72 unidades de ejecución con una frecuencia de reloj máxima de 1150 MHz. Para las tareas de cálculo en paralelo es compatible con OpenCL 2.0. y DirectX 12, así como Open GL 4.4 para los gráficos 3D de más alto rendimiento, en un máximo de 3 pantallas de resolución 4K (3840 x 2160) independientes a través de HDMI 1.4 y DisplayPort 1.2. Para las aplicaciones heredadas, tienen disponibles una salida LVDS de doble canal y VGA. Tambión soporta codificación y decodificación acelerada por hardware de video HEVC, VP8, VP9 y VDENC.

Además de gráficos PCI Express Gen 3.0 (PEG), la elección de interfaces E / S disponibles, incluye 8x PCI Express Gen 3.0, 4x USB 3.0, USB 2.0 8x, LPC e I²C. Se puede conectar SSD y otro almacenamiento masivo no volátil, a través de 4x SATA 3.0, incluyendo soporte RAID 0, 1, 5, 10. Es compatible con los principales sistemas operativos Linux y Microsoft Windows, incluyendo Windows 10. Completa la oferta, un amplio conjunto de complementos para facilitar el diseño, tales como soluciones de refrigeración, placas carrier y kits de iniciación.

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