Kit congatec MIPI-CSI 2 para ticketing y control de acceso basado en visión
congatec presenta su primer kit MIPI-CSI 2 x86 embebido que facilita la integración de la tecnología de visión embebida en puntos de control inteligentes de transporte, sistemas de control de acceso y emisión de tickets. La plataforma de grado industrial, y despliegue instantáneo, está lista para aplicación para su evaluación y despliegue en entornos adversos al aire libre y en el interior de vehículos. Los ingenieros se benefician de un desarrollo simplificado y aceleran el tiempo de comercialización. Los casos de uso típicos van desde asistencia remota basada en video, venta de entradas basada en visión y control basado en gestos hasta autenticación de usuario y vehículo, análisis de conductores y pasajeros basados en datos biométricos y entrega de contenido centrado en el usuario, así como videovigilancia inteligente y protección contra vandalismo.
"La combinación de la tecnología x86 embebida multifuncional con la interfaz de cámara más utilizada para teléfonos móviles ofrece muchos beneficios que incluyen optimización del rendimiento, potencia y eficiencia para proveedores de puntos de control de transporte inteligentes, controles de acceso y sistemas de emisión de tickets", explica Jürgen Jungbauer, Product Line Manager en congatec. "Nuestra placa Pico-ITX basada en el procesador Intel® Atom® ofrece las ventajas de ambos mundos, lo que simplifica la evaluación de esta atractiva tecnología para las últimas aplicaciones de última generación que demandan calidad de grado industrial y disponibilidad a largo plazo".
El kit de cámara inteligente MIPI-CSI 2 de congatec está preconfigurado y validado con todos los controladores necesarios, incluye todos los componentes básicos de una solución de cámara inteligente y se puede personalizar fácilmente para admitir nuevas aplicaciones y funciones. Cumple al 100% con el último estándar MIPI-CSI y está optimizado para ejecutar la cámara MIPI-CSI 2 de Leopard Imaging basada en el sensor AR0237 HD de ON Semiconductor junto con el robusto ordenador monoplaca conga-PA5 Pico-ITX basado en los procesadores Intel® Atom ® E3900 para rangos de temperatura ampliados. Viene con todas las configuraciones y parches necesarios, y está listo para ejecutar código sobre la base del núcleo Linux Yocto. Las configuraciones potenciales del procesador son procesador Intel® Atom® E3950 de 4 núcleos, 2Mb Smart Caché, 1.6/2.0 GHz Clock/Burst y 18 unidades de ejecución gráfica.
Articulos Electrónica Relacionados
- Retimer META-DX2C 800G El auge de las tecnologías de inteligencia artificial (IA) e IA/ML (aprendizaje automático) está impulsando la demanda de más conexiones de alta velocidad y, a ...
- Módulo Advantech COM-HPC con p... Advantech ha presentado el primer módulo SOM (Server-on-Module) COM-HPC con procesadores embebidos AMD EPYCTM 7003 en embedded world 2022. Los nuevos módulos SO...
- Módulo congatec COM Express co... congatec ha añadido una particularmente poderosa versión de gráficos a su gama de SoM COM Express Basic. El nuevo módulo cuenta con ...
- Módulos congatec ETX / XTX y A... congatec y AMD se han unido para proporcionar soporte de ciclo de vida prolongado para uno de los procesadores x86 con más tiempo en el mercado. El resul...
- Placa demo E-Fuse de Microchip... Los subsistemas eléctricos de alta tensión para vehículos eléctricos e híbridos requieren un mecanismo que proteja la distribución de alta tensión y las cargas ...
- VLAB / IMP-TASimulator para R-... Renesas Electronics y VLAB Works, una filial de ASTC, han anunciado un desarrollo conjunto de la plataforma virtual (VP) VLAB / IMP-TASimulator para R-Car V3M d...
- Placa base semi-industrial Fuj... La placa base D3598-B de Fujitsu no sólo es una de las pocas placas base diseñada para soportar procesadores Xeon® W de Intel®, sino que t...
- Ordenador monoplaca BeagleV® F... Farnell ha anunciado una nueva incorporación a su cartera de ordenadores de placa única (SBC) con la introducción del recién lanzado BeagleV® Fire de BeagleBoar...
- Embedded Fanless para videogra... Tempel presenta el nuevo HDCS-7003-S, sistema embedded fanless con capacidad de video captura de señal SDI 1080p Full HD. El equipo sale de fábrica provisto de ...
- Modems embebidos XBee Cellular... Mouser Electronics, Inc. presenta los módems embebidos Digi® XBee Cellular LTE Cat 1, uno de los módems celulares embebidos más peque&n...
- Kit de desarrollo para integra... Microchip anuncia el primer kit de desarrollo del mercado para detección táctil capacitiva por proyección 2D (PCAP) y reconocimiento de ges...
- Kits de proyectos AIY y los ac... Farnell ofrece una selección completa de kits de proyectos AIY y aceleradores USB Coral de Google, que permiten a ingenieros, diseñadores y fabricantes crear in...