Módulo Proteus III BLE 5.1
Würth Elektronik presenta el módulo Proteus-III Bluetooth-Low-Energy-5.1 y la variante propia Thyone-I. Los módulos de 8 × 12 × 2 mm con antena integrada, tecnología de encriptación y seis pines de entrada y salida configurables, están basados en el conjunto de chips nRF52840 de Nordic Semiconductor.
En el Internet de las cosas y aplicaciones M2M, estos módulos pueden servir, p. ej., para la construcción de interfaces de mantenimiento y redes de sensores inalámbricas. El firmware WE-ProWare de Würth Elektronik, que ha sido probado durante muchos años, hace que los módulos sean extremadamente versátiles.
El Proteus-III explota las posibilidades del estándar Bluetooth Low Energy 5.1 e incluso las supera. Con una carga útil de hasta 964 bytes, el módulo ofrece cuatro veces más rendimiento que los anteriores módulos de baja energía Bluetooth. También puede establecer conexiones en el recién introducido modo de largo alcance para transferir datos a grandes distancias. Una particularidad en Würth Elektronik: El Proteus-III ofrece una buena alternativa al modo SPP (Serial Port Profile) para la transmisión de datos en serie, que ya no está incluido en el estándar, pero que es extremadamente útil para las aplicaciones industriales. También están preparados para NFC Wake-up y NFC Pairing.
Con el módulo propietario inalámbrico Thyone-I, Würth Elektronik muestra lo que es posible en la banda de 2,4 GHz: un alcance de hasta 750 m y un rendimiento de extremo a extremo de hasta 400 kbit/s. Una simple configuración, convierte los módulos en repetidores, red de malla, si se desea. WE-ProWare es un firmware extremadamente versátil, fácil de configurar, con un protocolo inalámbrico ligero y potente. Si los estándares de transmisión ya están predeterminados en la aplicación, Thyone-I puede reequiparse fácilmente, p. ej., en ZigBEE, Thread o Wirepas. El Proteus-III y el Thyone-I están disponibles en stock sin pedido mínimo. Para los nuevos módulos inalámbricos, Würth Elektronik ofrece tarjetas de evaluación, lápices USB inalámbricos, con módulo inalámbrico integrado y manuales de fácil manejo.
Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.
Articulos Electrónica Relacionados
- Placa modular micro servidor 1... congatec presenta un estudio de diseño listo para el despliegue de una placa base de micro servidor con soporte 10GbE. La placa de servidor modular en fo...
- Advantech BIOS Wizard 2.0 con ... Advantech ha añadido varias funciones clave a BIOS Wizard, una rápida herramienta de configuración de BIOS personalizada creada exclusivamente para las platafor...
- Módulo Kontron SMARC-fA3399 pa... Kontron presenta el nuevo módulo fA3399 SMARC, que utiliza el procesador Rockchip RK3399K Arm®. En la comparativa de módulos basados en Arm®, el nuevo módulo ti...
- Microchip PolarFire® SoC Disco... El segmento de los sistemas embebidos experimenta una creciente demanda de arquitecturas con procesadores basados en RISC-V® de código abierto pero la oferta de...
- SoC TDA4x de Texas Instruments... Mouser ya distribuye los procesadores System-on-Chip (SoC) TDA4VE, TDA4AL y TDA4VL de Texas Instruments. Diseñados para aplicaciones de cámaras de visión inteli...
- Familia HMI MODULAR VISION esc... SECO presentará al público su familia de HMI, Modular Vision, en varios tamaños. La serie Modular Vision de SECO es un concepto de plataforma nuevo con HMI esca...
- Módulo WNFT-237ACN(BT) WiFi 11... SparkLAN fabricante de soluciones inductriales WiFi/Bluetooth y distribuido en España y Portugal por Mecter, anuncia el lanzamiento del módulo WNFT-237ACN(BT). ...
- Módulos SMARC alimentados por ... SECO ha anunciado el lanzamiento de su primer sistema SMARC® en módulos basado en los procesadores de aplicaciones Qualcomm® QCS6490 y Qualcomm® QCS5430. Estos ...
- Tarjetas de referencia para co... ROHM acaba de anunciar la disponibilidad de tarjetas de referencia diseñadas para evaluar sus controladores de motores de ventiladores de alta tensi&oacu...
- Placa Click de MIKROE para des... ML Vibro Sens Click de MIKROE es una placa complementaria compacta diseñada para la detección y el análisis precisos de movimiento y vibración. Basada en el FXL...
- Plataforma embebida basada en ... Advantech presenta su amplia gama de plataformas informáticas embebidas con los procesadores Intel® Core ™ U-Series y Y-Series más recientes de octava generació...
- Módulos Wi-Fi y Bluetooth Ster... Los módulos Wi-Fi y Bluetooth Sterling-LWB5+ de Laird Connectivity están diseñados para la próxima generación de IoT inalámbrico. El Sterling-LWB5+ es fácil de ...
