Módulos SMARC alimentados por soluciones IoT de Qualcomm
SECO ha anunciado el lanzamiento de su primer sistema SMARC® en módulos basado en los procesadores de aplicaciones Qualcomm® QCS6490 y Qualcomm® QCS5430. Estos nuevos módulos SMARC® son los primeros resultados de la colaboración estratégica de SECO con Qualcomm Technologies, Inc., que se anunció en septiembre del año pasado.
El SOM-SMARC-QCS6490 simplifica el uso del procesador Qualcomm QCS6490, la plataforma premium de Qualcomm Technologies diseñada para IoT. El conjunto de chips ofrece soporte para IA e informática, un rendimiento sólido con bajo consumo energético e interfaces y periféricos ampliados que se ocupan de muy diversos casos de uso industrial. El motor de IA integrado de Qualcomm® admite aplicaciones de aprendizaje automático en dispositivos, con una arquitectura de acelerador de IA fusionada que eleva el rendimiento total a 13 TOPS.
El SOM-SMARC-QCS6490 agiliza el acceso a esta tecnología orientada al futuro dentro de un sistema con módulo SMARC® 2.1.1 y carcasa de CPU Qualcomm® Kryo™ 670 1x Arm® Cortex-A78 @2.7 GHz, 3x Arm® Cortex-A78 @2.4 GHz y 4x Arm® Cortex-A55 @ 1.9 GHz. La GPU Qualcomm® Adreno™ 643 garantiza un rendimiento gráfico mejorado y eficiencia energética. Admite una resolución FHD+ @ 120 fps en pantalla principal y hasta 4k Ultra HD @ 60 Hz en pantalla secundaria. Los 2x MIPI-CSI de 4 canales y la compatibilidad con el procesador de señal de imagen (ISP) consiguen una experiencia de cámara de alta calidad. La gama ampliada de opciones de interfaz incluye USB 3.1, USB 2.0, canales PCI-e Gen3 y varias interfaces de serie. Las capacidades de red están representadas por una interfaz Gigabit Ethernet 2x y Wi-Fi y BT 5.3 opcionales. El SOM-SMARC-QCS6490 es compatible con Microsoft Windows 11 IoT Enterprise LTSC, Yocto Linux y Android, con variantes de temperatura disponibles tanto comerciales (0 °C a +60 °C) como industriales (-30 °C a +85 °C).
Completando este SoM, SECO introduce una solución de nivel medio que modera el rendimiento de la CPU y de la GPU: el SOM-SMARC-QCS5430, alimentado por el Qualcomm QCS5430. Este Sistema de chips combina conectividad, rendimiento y unas capacidades de cámara avanzadas alimentada por IA con la posibilidad de actualizaciones inalámbricas de funciones mediante actualizaciones de software para conseguir un rendimiento mejorado.
El SECO SOM-SMARC-QCS5430 incorpora una CPU Octa-core Kryo™ 670con 4x Arm® Cortex-A78 @2.1 GHz, 4x Arm® Cortex-A55 @1.8 GHz y una GPU Qualcomm® Adreno™ 642L, que mantiene la paridad con el SOM-SMARC-QCS6490 de primer nivel en todas las demás funciones. Ofrece asimismo la posibilidad de incorporar actualizaciones basadas en software de campo a la CPU y a la GPU, aprovechando la capacidad del procesador.
“Estamos entusiasmados de presentar nuestros nuevos módulos SMARC®, SOM-SMARC-QCS6490 y SOM-SMARC-QCS5430, en colaboración con Qualcomm Technologies. Son productos que significan un salto adelante en IoT y computación de punta, y demuestran nuestra dedicación para ofrecer soluciones superiores para la digitalización”, ha afirmado Maurizio Caporali, Director de Productos de SECO. “Al utilizar las plataformas de última generación de Qualcomm Technologies, ofrecemos rendimiento y capacidades de IA inmejorables. Esto subraya nuestro compromiso por ofrecer a los clientes tecnología innovadora y eficiente para alcanzar una clara ventaja competitiva en el sector industrial de IoT".
“Los procesadores Qualcomm QCS6490 y Qualcomm QCS5430 ofrecen computación de vanguardia, IA y eficiencia de potencia para las aplicaciones más exigentes de IoT. El anuncio del módulo SMARC® constituye un hito importante en nuestra colaboración estratégica con SECO”, ha declarado Sebastiano Di Filippo, Director Senior de Desarrollo de Negocio de Qualcomm Europe, Inc. “Estamos entusiasmados de apoyar a SECO para ayudarles a que puedan ofrecer computación de vanguardia y capacidad de IA en los dispositivos para sectores industriales tales como la fabricación, la logística, energía, atención médica, el comercio minorista y aún más”.
Igual que con todas las soluciones SoM de SECO, el SOM-SMARC-QCS6490 y el SOM-SMARC-QCS5430 son un conjunto con el sistema operativo que corresponda, un paquete de soporte de placa (BSP) y un kit de desarrollo de software (SDK).
Además, se integra de forma nativa con Clea y está preparado para su uso con el paquete de software de SECO. Clea mejora la infraestructura de hardware con una serie de servicios con valor añadido que abarcan la gestión de dispositivos, actualizaciones remotas y gestión de canalización de datos, garantizando normas de seguridad de primer nivel.
Articulos Electrónica Relacionados
- Raspberry Pi 400 de sobremesa Farnell ha anunciado la disponibilidad de la Raspberry Pi 400. Disponible en forma de kit listo para su uso, la Raspberry Pi 400 es un ordenador de sobremesa id...
- Atmel SAMA5D2 Xplained Ultra p... Farnell element14 y Atmel han anunciado el lanzamiento del nuevo kit de evaluación SAMA5D2 Xplained Ultra de Atmel, una plataforma de evaluación d...
- Módulos congatec ETX / XTX y A... congatec y AMD se han unido para proporcionar soporte de ciclo de vida prolongado para uno de los procesadores x86 con más tiempo en el mercado. El resul...
- Placa de desarrollo Connected ... Mouser tiene ya en stock el diseño de referencia y la placa de desarrollo XCVR de Connected Development. Basados en el emisor/receptor de radio sub-GHz LoRa® SX...
- Kit de desarrollo Digi XBee 3 ... Mouser Electronics, Inc distribuye el kit de desarrollo Digi XBee® 3 Global GNSS LTE CAT1. Con el módem integrado del Digi XBee® 3 Global LTE Cat 1, los diseñad...
- Módulo multifuncional programa... Cebek presenta el UCPIC-1, un módulo programable completamente ensamblado y provisto del mínimo de componentes entrada-salida que permite rá...
- DPX-S430® de Advantech-Innocor... Advantech-Innocore anuncia el lanzamiento de la última incorporación a sus conocidas series DPX-S. Utilizando la notable y nueva plataforma AMD Embedded R, el D...
- Kit congatec MIPI-CSI 2 para t... congatec presenta su primer kit MIPI-CSI 2 x86 embebido que facilita la integración de la tecnología de visión embebida en puntos de contro...
- Placa DragonBoard™ 410c para r... Arrow Electronics anuncia la disponibilidad del DragonBoard™ 410c, una placa de desarrollo basada en el procesador Qualcomm® Snapdragon™ 410. Arrow fabricará y ...
- Placas congatec Thin Mini-ITX ... congatec presenta el ordenador monoplaca (SBC) conga-PA5 Pico-ITX y la placa base conga-IA5 Thin Mini-ITX, dos plataformas de computación de grado indust...
- Plataforma informática Intel C... Intel ha anunciado una nueva plataforma informática modular llamada Intel® Compute Card, así como algunos partners que colaborarán con ...
- Placa BeagleBone Black Wireles... RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha anunciado que ya está disponible el último miembro de la familia de placas de orde...