congatec anuncia el lanzamiento de 12 nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) en paralelo con el lanzamiento de los procesadores Intel IOTG (Internet of Things Group) de la 11ª Gen Intel Core. Basados en los nuevos SoC de baja potencia y alta densidad de Tiger Lake, los nuevos módulos ofrecen un rendimiento de CPU significativamente mayor y un rendimiento de GPU casi 3 veces superior ⁽¹⁾, junto con el soporte de PCIe Gen4 y USB4 de última generación.

Los nuevos módulos COM-HPC y COM Express (Computer-on-Modules) de congatec acelerarán muchas aplicaciones edge sin ventilación forzada y hambrientas de rendimiento en entornos adversos industriales y embebidos. Las nuevas tareas típicas de edge computing incluyen IoT industrial y táctil, visión artificial y reconocimiento del entorno, control en tiempo real y robótica colaborativa, así como análisis edge en tiempo real e inteligencia artificial (IA) con cargas de trabajo de inferencia habilitadas para ejecutarse en los cuatro nuevos núcleos de la CPU, o en hasta 96 unidades de ejecución de los nuevos gráficos Intel Iris Xe.
 
"Una de las características más impresionantes, además de la compatibilidad con PCIe Gen4 y USB4 de última generación, es el enorme aumento del ancho de banda de los nuevos gráficos Intel Iris Xe. El rendimiento casi se ha triplicado en comparación con los módulos predecesores basados en la tecnología de procesador Intel Core de 8ª generación. Esto abre una multitud de nuevas oportunidades en los sectores de visualización sanitaria con gráficos intensivos y de señalización digital inmersiva, así como en los sectores de visión industrial y de seguridad pública basados en la IA, donde la captura y el análisis de varios flujos de vídeo en tiempo real es crítico para el reconocimiento de objetos", afirma Gerhard Edi, CTO de congatec.
 
"Para aplicaciones de IoT exigentes como la robótica colaborativa, vehículos autónomos o mercados minoristas contactless, los módulos basados en el procesador Intel Core de 11ª Generación de congatec aprovechan las capacidades de “cálculo total” de la CPU, GPU e IA. En combinación con las tecnologías de Cálculo Coordinado en el Tiempo de Intel, una extensa virtualización, y la corrección de errores en banda, estas nuevas plataformas ayudan a minimizar el jitter y son ideales para satisfacer las demandas de aplicaciones críticas de cálculo en tiempo real," subraya Jonathan Luse, Director Senior de la División de Soluciones Industriales de Intel
 
Complementando los módulos COM-HPC y el COM Express que congatec presenta en paralelo al anterior lanzamiento comercial de estos nuevos SoCs, el soporte añadido del nuevo rango embebido de Intel IOTG que amplía significativamente el espectro de posibilidades para los OEMs. El soporte incluye actualmente las siguientes variantes de procesador tanto en módulos COM-HPC Size A como en módulos COM Express Compact Type 6:

El beneficio de la elección
Por primera vez, los ingenieros de diseño tienen la opción de elegir entre módulos COM Express o COM-HPC. Cada uno proporciona beneficios únicos. Para ayudar a los ingenieros a hacer la mejor elección, congatec proporciona soporte de ingeniería y está creando una guía de decisión de diseño COM Express vs COM-HPC. Esta guía está disponible para su descarga en las páginas de producto del módulo COM-HPC/cTLU COM-HPC y del módulo COM Express Compact conga-TC570.
 

congatec soporta el procesador Intel Core de 11ª Generación, conocido bajo el nombre de código Tiger Lake, en dos factores de forma: COM Express (conga-TC570) y COM-HPC (conga-HPC/cTLU)
 
El conjunto de características en detalle
El módulo conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A, así como el módulo conga-TC570 COM Express Compact estarán disponibles con los nuevos procesadores Intel Core de 11ª generación. Ambos módulos son los primeros en soportar PCIe x4 en versión Gen 4 para conectar periféricos externos con un ancho de banda masivo. Además, los diseñadores pueden aprovechar 8x PCIe Gen 3.0 x1 lanes. Mientras que el módulo COM-HPC ofrece los últimos 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 y 8x USB 2.0, el módulo COM Express ofrece 4x USB 3.2 Gen 2 y 8x USB 2.0 en conformidad con la especificación PICMG. Los módulos COM-HPC ofrecen 2x 2,5 GbE para la conexión en red, mientras que los módulos COM Express ejecutan 1x GbE, y ambos soportan TSN. El sonido se proporciona a través de I2S y SoundWire en la versión COM-HPC, y HDA en los módulos COM Express. Se proporcionan completos paquetes de soporte de placas para todos los principales RTOS, incluyendo soporte para hipervisores de sistemas en tiempo real, así como Linux, Windows y Chrome.
 
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