Sistemas Embebidos

Placas y módulos congatec con procesador Intel Atom serie x6000E en cinco factores de forma

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congatec da la bienvenida al lanzamiento de la nueva generación de procesadores de baja potencia de Intel en cinco factores de forma embebidos. Para estar disponibles en SMARC, Qseven, COM Express Compact y Mini Computer-on-Modules, así como en los ordenadores monoplaca (SBC) Pico-ITX, los diferentes procesadores Intel Atom x6000E Series, Intel Celeron y procesadores Pentium N & J Series (denominados en código “Elkhart Lake”) basados en tecnología de bajo potencia de 10 nm allanarán el camino para una nueva generación de sistemas embebidos edge conectados.

Las nuevas placas y módulos congatec impresionan con un rendimiento de gráficos duplicado para hasta tres pantallas simultáneas que funcionan a 4kp60 y un aumento del 50% más (1) de potencia informática de subprocesos múltiples en comparación con sus predecesores de hasta 4 núcleos. Otros beneficios especialmente bienvenidos en los mercados industriales en tiempo real son las redes sensibles al tiempo (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) y el soporte de hipervisor de Real Time Systems (RTS), así como ECC configurable por BIOS y opciones de temperatura extendidas desde -40 ° C a + 85 ° C.
 
"La combinación de un funcionamiento robusto en tiempo real, conectividad en tiempo real y tecnologías de hipervisor en tiempo real es lo que necesitamos para las aplicaciones industriales IoT conectadas. Nuestras placas y módulos con los nuevos procesadores Intel Atom, Celeron y Pentium proporcionan mejoras masivas en este sentido para los mercados de la automatización y control, que van desde los controles de procesos distribuidos en redes de energía inteligentes hasta la robótica inteligente, o PLC y CNC para la fabricación discreta. Otras aplicaciones en tiempo real se pueden encontrar en prueba y medida, así como en transporte, tales como sistemas de tren y carretera o vehículos autónomos conectados", explica Jürgen Jungbauer, Director Senior de Línea de Producto en congatec. "Las aplicaciones de misión crítica también se beneficiarán de implementaciones ECC más rentables ya que el código de corrección de errores en banda permite el uso de una memoria convencional más asequible en lugar de una RAM ECC dedicada".
 
Adicionalmente, los nuevos procesadores son un perfecto ajuste para cualquier aplicación que no sea de tiempo real ya que ofrece numerosas características y funciones adicionales que son esenciales para los actuales sistemas embebidos edge conectados, tales como POS, kioscos y sistemas de señalización digital, así como terminales distribuidos de juego y lotería, por nombrar sólo algunas instalaciones que requieren comunicación remota máquina a máquina.
 
"El Internet de las cosas" abarca una serie de dispositivos, tecnologías y aplicaciones, cada una con demandas únicas que a menudo requieren componentes, interfaces e incluso sub-procesadores específicos para cada tarea. Los procesadores Intel Atom x6000E Series e Intel Pentium y Celeron N y J Series combinan las tecnologías de cálculo y gráficos de 10nm de última generación con una gran cantidad de funciones integradas y E/S para crear una solución de plataforma única para aplicaciones de IoT", explica Jonathan Luse, Senior Director en la División de Soluciones Industriales de Intel.
 
Para este propósito, las nuevas placas y módulos basados en los procesadores Intel Atom, Celeron y Pentium de congatec incluyen innovadoras opciones de co-procesadores ejecutables para una gestión completa fuera de banda, además de un completo abanico de capacidades de seguridad embebidas para construir aplicaciones consistentes y realmente fiables, tales como arranque verificado, arranque medido, Intel PTT (Platform Trust Technology) e Intel DAL (Dynamic Application Loader). Al admitir la distribución del kit de herramientas Intel OpenVino y Microsoft ML, las nuevas placas y módulos también acelerarán la implementación de los algoritmos de aprendizaje automático de máquina (machine learning), por ejemplo, para el mantenimiento predictivo.
 
Otras mejoras técnicas incluyen la compatibilidad con una memoria LPDDR4x de hasta 16 GB con un máximo de 4267 MT/s, PCIe Gen3 y USB 3.1 para un mayor ancho de banda de datos, así como UFS 2.1 (Universal Flash Storage) abordo. En comparación con la eMMC, esta nueva tecnología de almacenamiento tiene un ancho de banda sustancialmente mayor, un procesamiento de datos más rápido y mayores capacidades de almacenamiento. Todo esto se ofrece en el mismo espacio y puede utilizarse incluso para el arranque y el almacenamiento primarios. Todos los beneficios de los nuevos procesadores se explican en el artículo técnico de congatec en la web de congatec: www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E
 
Las nuevas placas y módulos están disponibles en los formatos de forma Pico-ITX Single Board Computer (SBC), SMARC, Qseven, COM Express Compact y Mini en las siguientes configuraciones de procesador:

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