congatec presenta seis nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) con procesadores Intel Core de 11ª generación para rango de temperatura ampliado. Basados en los nuevos SoC de baja potencia y alta densidad de Tiger Lake, los nuevos módulos para entornos amplios de temperatura ofrecen un rendimiento de CPU mayor y un rendimiento de GPU casi 3 veces superior, junto con el soporte de PCIe Gen4 y USB4 de última generación.

Los gráficos y las cargas de trabajo de cálculo se benefician de hasta 4 núcleos, 8 hilos y hasta 96 unidades de ejecución de gráficos para un rendimiento de procesamiento paralelo masivo de forma ultra-resistente. Los gráficos integrados pueden utilizarse como unidad de procesamiento paralelo para redes neuronales convolucionales (CNN) o como acelerador de IA y aprendizaje profundo (deep learning). Utilizando el kit de herramientas de software Intel OpenVINO que incluye llamadas optimizadas para OpenCV, núcleos de OpenCL y otras herramientas y bibliotecas de la industria, las cargas de trabajo pueden extenderse a través de unidades de cálculo de CPU, GPU y FPGA para acelerar las cargas de trabajo de la IA, incluyendo visión por ordenador, audio, voz, lenguaje y sistemas de recomendación.
 
El TDP es escalable de 12W a 28W, lo que permite diseños de sistemas UHD 4k inmersivos con sólo refrigeración pasiva. Las prestaciones del módulo COM-HPC/cTLU de conga-HPC y del módulo COM Express Type 6 de conga-TC570 han sido puestas a disposición en un diseño capaz de funcionar en tiempo real y también incluye soporte de hipervisor en tiempo real de Real-Time Systems para despliegues de máquinas virtuales y consolidación de la carga de trabajo en escenarios de edge computing.
 
Características
 El módulo conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A, así como el módulo conga-TC570 COM Express Compact estarán disponibles con los nuevos procesadores escalables de Intel Core de 11ª generación para temperaturas extremas que van desde -40 a +85ºC. Ambos módulos son los primeros en soportar PCIe x4 en rendimiento Gen 4 para conectar periféricos con un ancho de banda masivo. Además, los diseñadores pueden aprovechar 8x PCIe Gen 3.0 x1 canales. Mientras que el módulo COM-HPC ofrece los últimos 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 y 8x USB 2.0, el módulo COM Express ofrece 4x USB 3.2 Gen 2 y 8x USB 2.0 en conformidad con la especificación PICMG. Para la conexión en red, el módulo COM-HPC ofrece 2x 2.5 GbE, mientras que el módulo COM Express ejecuta 1x GbE, con ambos soportando TSN. El sonido se proporciona a través de I2S y SoundWire en la versión COM-HPC, y HDA en los módulos COM Express. Se proporcionan completos paquetes de soporte de la placa para todos los principales RTOS, incluyendo soporte de hipervisor de los sistemas de tiempo real, así como Linux, Windows y Android.
 
Los dos módulos COM-HPC basados en el procesador Intel Core de 11ª generación y COM Express Compact Type 6 están disponibles en las siguientes opciones de rango de temperatura ampliado.

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