congatec amplía las áreas de aplicación de sus plataformas COM Express Type 6 basadas en el procesador embebido AMD Ryzen Embedded hacia diseños con el nuevo procesador AMD Ryzen Embedded V2000 presentado en la huella del COM Express Compact.

El nuevo congatec conga-TCV2 impulsado por el nuevo procesador Ryzen Embedded V2000 impresiona con un incremento generacional de hasta 2 veces en el rendimiento por vatio, un 2x más de núcleos de CPU comparado con las generaciones, anteriores, y tan sólo un 76% del tamaño anterior en un factor de forma 100% compatible en pines.
 
El SoC AMD Ryzen Embedded V2000 integra los gráficos de AMD Radeon, con hasta 7 unidades de cálculo de GPU. Las mejoras en el rendimiento por vatio de los nuevos núcleos "Zen 2" utilizados por la CPU se basan en la tecnología del proceso de fabricación de 7nm. La optimización de la arquitectura también añade un estimado 15% más de instrucciones por reloj a esta mejora.
 
Con hasta 8 núcleos y 16 subprocesos (threads) en una única huella BGA, los nuevos módulos Computer-on-Modules son grandes candidatos para la digitalización y el análisis edge de procesamiento paralelo - incluyendo el balance de la carga de trabajo y consolidación habilitado por las máquinas virtuales en base a las implementaciones de hypervisor en tiempo real RTS de congatec.
 
Otras áreas de aplicación incluyen todas las aplicaciones embebidas estándar, que van desde los PCs de caja industriales y los clientes ligeros hasta los sistemas de cálculo embebidos con un rendimiento computacional y gráfico impresionante. Otras aplicaciones incluyen la robótica inteligente, movilidad eléctrica y los vehículos autónomos que utilizan el aprendizaje profundo (deep learning) para optimizar su conciencia situacional.
 
Los nuevos módulos COM Express Compact de altas prestaciones con pinout tipo 6 del conga-TCV2 están basados en los últimos procesadores multi-núcleo AMD Ryzen Embedded V2000 y estarán disponibles en 4 versiones diferentes (ver tabla)

Estos módulos ofrecen hasta el doble de rendimiento de cálculo por vatio y el doble de núcleo que la generación anterior. Gracias a las capacidades de multiprocesamiento simétrico, también proporcionan un rendimiento de procesamiento paralelo particularmente alto con hasta 16 núcleos. Los módulos cuentan con 4 MB de caché L2, 8 MB de caché L3 y hasta 32 GB de memoria DDR4 de 64 bits de doble canal, rápida y de bajo consumo, con hasta 3200 MT/s y soporte ECC para una máxima seguridad de los datos. Los gráficos integrados de AMD Radeon con hasta 7 unidades de cálculo siguen siendo compatibles con las aplicaciones y los casos de uso que requieren un cálculo de gráficos de alto rendimiento.
 
El módulo COM conga-TCV2 soporta hasta cuatro pantallas independientes con una resolución de hasta 4k60 UHD sobre 3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 y 1x LVDS/eDP. Otras interfaces orientadas al rendimiento incluyen 1x PEG 3.0 x8 y 8x PCIe Gen 3 Lanes, 2x USB 3.1 Gen 2, 8x USB 2.0, hasta 2x SATA Gen 3, 1x Gbit Ethernet, 8 GPOIs I/Os, SPI, LPC, así como 2x UART heredada proporcionada por el controlador de la placa.
 
El hypervisor y los sistemas operativos soportados incluyen el Hypervisor RTS así como Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q y Wind River VxWorks. Para aplicaciones de seguridad crítica, el procesador seguro integrado AMD ayuda con el cifrado y descifrado acelerado por hardware de RSA, SHA y AES. El soporte de TPM también está a bordo.

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