LAPIS Technology, empresa del Grupo ROHM, junto con el fabricante de antenas Shanghai Amphenol Airwave (filial de Amphenol Corporation), han establecido un marco de cooperación. El propósito: proporcionar soluciones de carga inalámbrica para dispositivos escuchables y vestibles que tienden a ser más compactos y sofisticados.

La avanzada tecnología de personalización de antenas permite a Amphenol proporcionar antenas compactas que satisfacen las necesidades de carcasas más pequeñas y delgadas en los mercados de dispositivos hearable y wearable. Al mismo tiempo, LAPIS Technology proporciona circuitos integrados de alimentación inalámbrica compactos de alto rendimiento que aprovechan las tecnologías de circuitos digitales y analógicos inalámbricos cultivadas durante muchos años a través del desarrollo de LSI.

Esta vez, con el apoyo técnico proporcionado por LAPIS Technology, Shanghai Amphenol Airwave Communication Electronics Co., Ltd, una operación dentro de Amphenol Corporation, proporcionará una solución de carga inalámbrica que resuelve las limitaciones de diseño relativas a la carcasa junto con cuestiones como el aumento de la mano de obra de desarrollo. Este diseño de referencia -que hace coincidir la transmisión y la recepción de energía centrada en la antena y el CI del cargador inalámbrico- contribuye a un rápido desarrollo de los dispositivos al proporcionar un soporte único a los clientes globales para lograr la funcionalidad de la carga inalámbrica.

En el futuro, ambas empresas seguirán combinando sus tecnologías para añadir valor a las soluciones compactas de carga inalámbrica, incluyendo el uso de la comunicación NFC y otras funciones requeridas por el mercado.

Sally Yin, Directora General de Shanghai Amphenol Airwave Communication Electronics Co.
"La asociación con LAPIS Technology permite a Amphenol ofrecer soluciones de carga inalámbrica de valor añadido. Esto permitirá a los clientes reducir aún más el tamaño y los plazos de desarrollo. Acortar el tiempo de desarrollo, en particular, es una de las principales ventajas para el desarrollo de nuevos productos. Estamos muy contentos de poder mejorar aún más la satisfacción de los clientes gracias a estas ventajas".

Sumihiro Takashima, Presidente de LAPIS Technology Co. Ltd. "Nos sentimos honrados de trabajar con Amphenol, líder en la industria de las antenas, para ofrecer soluciones novedosas a nuestros clientes. Al combinar nuestros productos, confiamos en poder ofrecer las soluciones más eficaces para afrontar los retos del mercado."

Visión general de las tecnologías de cada empresa
1. Tecnología de antenas de Amphenol
El diseño de antenas delgadas y compactas de Amphenol es posible gracias a la experiencia y los conocimientos cultivados durante muchos años. Uno de los principales puntos fuertes es la capacidad de proponer antenas adecuadas para recintos 3D, centrados en los tipos LDS y FPC. Esto permite colocar la antena a lo largo de la carcasa, algo difícil de conseguir con las antenas de PCB. El resultado no es sólo una mejor calidad de diseño, sino un mayor ahorro de espacio que contribuye a la miniaturización del conjunto.

2. Tecnología de carga inalámbrica de LAPIS
Los conjuntos de chips de carga inalámbrica de LAPIS Technology incorporan los circuitos de control necesarios para transmitir y recibir energía, lo que permite reducir el tamaño del sistema y los plazos de entrega al eliminar la necesidad de desarrollar programas de MCU. Además, el uso de la banda de frecuencia de 13,56MHz (la misma que la de NFC) para la transmisión y recepción de energía permite utilizar antenas aún más pequeñas.

Descripción de la empresa
Shanghai Amphenol Airwave Communication Electronics Co.
Shanghai Amphenol Airwave es una operación de fabricación de antenas dentro de Amphenol Corporation. Se utilizan tecnologías avanzadas para desarrollar, fabricar y comercializar antenas para muchos de los principales clientes de dispositivos digitales del mundo. 

LAPIS Technology Co.
El fabricante de LSI del Grupo ROHM, LAPIS Technology, desarrolla MCUs junto con una serie de ICs para la comunicación inalámbrica, el vídeo, la monitorización de la batería, etc. Nuestros puntos fuertes son los circuitos de alta frecuencia y las tecnologías de mezcla digital/analógica, cultivados durante muchos años, junto con una amplia trayectoria en el mercado inalámbrico. Hemos aprovechado estos puntos fuertes para lanzar productos para el mercado de la carga inalámbrica desde 2018. 

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