Renesas Electronics Corporation y Wolfspeed han anunciado hoy la firma de un acuerdo de suministro de obleas y un depósito de 2.000 millones de dólares (USD) por parte de Renesas para garantizar un compromiso de suministro de obleas y epitaxiales de carburo de silicio de Wolfspeed durante 10 años. El suministro de obleas de carburo de silicio de alta calidad de Wolfspeed allanará el camino para que Renesas aumente la producción de semiconductores de potencia de carburo de silicio a partir de 2025.

La ceremonia de firma del acuerdo se celebró en la sede de Renesas en Tokio entre Hidetoshi Shibata, Presidente y CEO de Renesas, y Gregg Lowe, Presidente y CEO de Wolfspeed.

El acuerdo de suministro, de una década de duración, prevé que Wolfspeed suministre a Renesas obleas desnudas y epitaxiales de carburo de silicio de 150 mm a partir de CY2025, reforzando la visión de ambas empresas de una transición de los dispositivos semiconductores de potencia de silicio a carburo de silicio en toda la industria. El acuerdo también prevé el suministro a Renesas de obleas desnudas y epitaxiales de carburo de silicio de 200 mm una vez que el recientemente anunciado Centro de Fabricación de Carburo de Silicio John Palmour (el "JP") esté plenamente operativo.

La necesidad de semiconductores de potencia más eficientes, que suministren y gestionen la electricidad, está aumentando drásticamente en todas las aplicaciones industriales y de automoción, espoleada por el crecimiento de los vehículos eléctricos (VE) y las energías renovables. Renesas se está moviendo rápidamente para hacer frente a la creciente demanda de semiconductores de potencia mediante la ampliación de su capacidad de fabricación interna. La empresa ha anunciado recientemente la reanudación de la producción de IGBT en su fábrica de Kofu y el establecimiento de una línea de producción de carburo de silicio en su fábrica de Takasaki.

En comparación con los semiconductores de potencia de silicio convencionales, los dispositivos de carburo de silicio permiten una mayor eficiencia energética, una mayor densidad de potencia y un menor coste del sistema. En un mundo cada vez más consciente de la energía, la adopción del carburo de silicio es cada vez más generalizada en múltiples aplicaciones de gran volumen que abarcan los vehículos eléctricos, las energías renovables y el almacenamiento, la infraestructura de carga, las fuentes de alimentación industriales, la tracción y los variadores de velocidad.

"El acuerdo de suministro de obleas con Wolfspeed proporcionará a Renesas una base de suministro estable y a largo plazo de obleas de carburo de silicio de alta calidad. Esto permite a Renesas ampliar su oferta de semiconductores de potencia para servir mejor a la amplia gama de aplicaciones de sus clientes", declaró Hidetoshi Shibata, Presidente y CEO de Renesas. "Ahora estamos preparados para elevarnos como un actor clave en el acelerado mercado del carburo de silicio".

"Con la creciente demanda de carburo de silicio en los sectores de la automoción, la industria y la energía, es de vital importancia contar con los mejores clientes de semiconductores de potencia como Renesas para ayudar a liderar la transición global del silicio al carburo de silicio", declaró Gregg Lowe, Presidente y CEO de Wolfspeed. "Durante más de 35 años, Wolfspeed se ha centrado en la producción de obleas de carburo de silicio y dispositivos de potencia de alta calidad, y esta relación marca un paso importante en nuestra misión de ahorrar energía al mundo."

El depósito de 2.000 millones de dólares de Renesas ayudará a respaldar los proyectos de construcción de capacidad en curso de Wolfspeed, incluido el JP, la fábrica de materiales de carburo de silicio más grande del mundo en el condado de Chatham, Carolina del Norte. El objetivo de esta instalación multimillonaria de última generación es multiplicar por más de 10 la capacidad de producción actual de carburo de silicio de Wolfspeed en su campus de Durham, Carolina del Norte. La planta producirá principalmente obleas de carburo de silicio de 200 mm, que son 1,7 veces más grandes que las obleas de 150 mm, lo que se traduce en más chips por oblea y, en última instancia, en menores costes de los dispositivos.

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