Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net
La Semiconductor Joint Undertaking (Chips JU) ha anunciado el lanzamiento de 216 millones de euros en convocatorias de propuestas para apoyar iniciativas de investigación e innovación en los campos de los semiconductores, la microelectrónica y la fotónica. Este anuncio sigue a una primera ronda de convocatorias de líneas piloto innovadoras, anunciada en noviembre de 2023, que consiguió 1.670 millones de euros de financiación de la UE.
Esta nueva serie de convocatorias seguirá apoyando a la industria europea de semiconductores reforzando la colaboración, la competitividad industrial y la transferencia de conocimientos de los laboratorios a las fábricas. Los consorcios pueden presentar propuestas sobre temas que aborden una amplia gama de retos definidos en la Agenda Estratégica de Investigación e Innovación, desde los transistores en los chips de silicio hasta la IA embebida, la conectividad o la coordinación y el control de sistemas complejos para mejorar el rendimiento y la seguridad.
Además, los proyectos financiados en estas nuevas convocatorias contribuirán al desarrollo de hardware de código abierto para la industria del automóvil, apoyarán la transición hacia vehículos impulsados por software y promoverán procesos de fabricación respetuosos con el medio ambiente. Una convocatoria conjunta específica con la República de Corea impulsará la integración heterogénea y las tecnologías informáticas neuromórficas (similares al cerebro).
Estas convocatorias se dirigen a consorcios formados por agentes industriales de la UE activos en estos ámbitos procedentes de todos los Estados miembros. Se espera que cuenten con una financiación proporcional de los Estados participantes en Chips JU y con inversiones del sector privado. Los solicitantes pueden presentar sus solicitudes de financiación en el portal de oportunidades de financiación y licitación hasta el 14 de mayo de 2024 (primera fecha límite).
Suscripción papel: 180,00.- € (IVA inc.)
Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)
PICMG ha iniciado una asociación de enlace con The Open Group Open Process Automation™ Forum (OPAF) para desarrollar en colaboración...
RECOM anuncia el lanzamiento de una avanzada instalación de fabricación y asistencia posventa en Bangkok (Tailandia). Este movimiento estratégico...
La electrónica 3D es un método de fabricación emergente que permite integrar componentes electrónicos en el interior o en la superficie de los...
ROHM y STMicroelectronics han anunciado la ampliación del acuerdo plurianual a largo plazo de suministro de obleas de sustrato de carburo de silicio (SiC)...
Suscríbete a nuestro boletín de noticias