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VINCOTECH y SEMIKRON DANFOSS renuevan el acuerdo de cooperación para la tecnología de encapsulado MiniSKiiP

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Vincotech anuncia la renovación de su acuerdo de cooperación con Semikron Danfoss. La alianza de ambas empresas, que se remonta a 2003, se ha ampliado para reforzar aún más la tecnología de encapsulado MiniSKiiP®.

Este paso subraya el compromiso de Vincotech y Semikron Danfoss con el avance de MiniSKiiP® y el suministro de soluciones de vanguardia que satisfagan las necesidades de la industria de la electrónica de potencia.

«Estamos encantados de renovar nuestra asociación con Semikron Danfoss para la tecnología de encapsulado MiniSKiiP®», declaró Edoardo Guiotto, Vicepresidente de Ventas y Marketing de Vincotech. «Este acuerdo reafirma nuestra dedicación para ofrecer productos de primera calidad a nuestros clientes e impulsar la innovación y los avances en la electrónica de potencia.»

Las múltiples opciones de origen del encapsulado para mitigar aún más el riesgo de la cadena de suministro y el diseño conforme a las normas son sólo algunas de las ventajas de este renovado acuerdo de cooperación. Diseñado para un montaje sencillo y con contactos de resorte de fácil mantenimiento, el hardware exclusivo de MiniSKiiP® se ha ganado una reputación por su eficacia y rendimiento en accionamientos de motor, servoaccionamientos y fuentes de alimentación.

«La asociación con Vincotech es clave para garantizar el suministro seguro de nuestro módulo de accionamiento de motor número uno MiniSKiiP® a nuestros clientes», afirma Peter Sontheimer, Vicepresidente Senior de la División Industrial de Semikron Danfoss. «Creemos firmemente que este tipo de acuerdo es beneficioso para la salud a largo plazo de la cadena de suministro de electrónica de potencia».

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