La división Chomerics de Parker Hannifin Corporation presenta su última generación de almohadillas térmicas (gap fillers) de rellenadores de huecos, la almohadilla THERM-A-GAPTM PAD 30 y 60, para todas las aplicaciones de transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores de calor.

Con un rendimiento térmico fiable de 3,2 W/mK, la almohadilla THERM-A-GAP PAD 30 se adapta a las irregularidades de la superficie rugosa y a los espacios de aire de los componentes que generan calor. En el caso de las aplicaciones más exigentes, la almohadilla THERM-A-GAP PAD 60 ofrece la combinación de conductividad térmica de 6,0 W/m-K y un 40 % más de suavidad que las actuales almohadillas térmicas de alto rendimiento de Parker Chomerics.

Las almohadillas THERM-A-GAP PAD 30 y 60 garantizan una adaptabilidad completa (con fuerzas de sujeción bajas) y la menor desgasificación, lo que proporciona una interfaz térmica eficaz dondequiera que existan superficies irregulares, espacios de aire o texturas rugosas. Los productos son ideales para su uso en la industria general, las biociencias y los mercados de consumo. Las aplicaciones típicas abarcan desde equipos de telecomunicaciones, electrónica del automóvil y LED de iluminación hasta sistemas de conversión de energía, electrónica de consumo, ordenadores de escritorio o portátiles, servidores, dispositivos portátiles y módulos de memoria. Las almohadillas THERM-A-GAP PAD 30 y 60 también son muy eficaces en aplicaciones de amortiguación de vibraciones.

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