Control térmico

Gap Pad 1450, nuevos materiales de interfaz térmica para el relleno de huecos y conductores térmicos

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Gap Pad 1450 se ha unido a la familia Gap Pad, materiales de interfaz térmica para el relleno de huecos y conductores térmicos de Bergquist Company, ofreciendo un film permanente de de poliéster (PEN) que permite su reutilización y mejora su comportamiento mecánico en aplicaciones sometidas a bajo esfuerzo.

interfaztermicaOfreciendo una alta conductividad térmica de 1,3W/mK, está disponible en 6 grosores de 0,508mm a 3,175mm. El tamaño de la lámina estándar es de 8 pulgadas por 16 pulgadas. También se pueden solicitar piezas del tamaño y forma a medida.
 
Gracias al film de PEN transparente, Gap Pad 1450 es también resistente a la perforación y desgarro, de modo que ayuda a proteger los componentes y conserva el aislamiento eléctrico. Su cara sin film tiene una naturaleza moldeable y elástica proporcionando unas excelentes características de interfaz y capacidad de impregnación, incluso en superficies con elevado grado de rugosidad o topología irregular. Además, el material se caracteriza por tener una mayor adherencia natural que otros materiales muy blandos similares, la cual permite el ahorro de la aplicación de adhesivo y ayuda a maximizar el rendimiento térmico en los montajes.
 
Gap Pad 1450 es ideal para aplicaciones como solid-state lighting y otros montajes LED, ordenadores y equipos de telecomunicaciones, y generalmente entre semiconductores que generen calor disipador térmico, particularmente donde sea preciso minimizar el esfuerzo transmitido sobre las patas de componentes frágiles.

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