Bergquist Company ha ampliado su gama de materiales de gestión térmica de cambio de fase, incorporando el Hi-Flow 650P, especificado para el uso continuo con temperaturas de hasta 150 ºC, que se caracteriza por una alta conductividad térmica, aislamiento eléctrico, reforzamiento de poliamida y adherencia natural para simplificar el montaje.

El Hi-Flow 650P es un nuevo producto de la familia versátil denominada Hi-Flow de Bergquist, la cual presenta una selección de materiales aislantes y no aislantes como alternativa limpia y de uso más fácil a las grasas térmicas en las interfaces entre componentes y disipadores de calor. Los materiales Hi-Flow son sólidos a temperatura ambiente pero cambian de fase a temperaturas más altas para impregnar por completo la interfaz sin desbordarse. El Hi-Flow 650P cambia de fase a 52 ºC.

 

Con una temperatura de funcionamiento nominal hasta 150 ºC, el Hi-Flow 650P es apto para ser usado en sistemas de automoción tales como unidades de control electrónico situadas bajo el capó y otros equipos expuestos a condiciones adversas. Con una alta conductividad térmica, de 1,5 W/m-K, esta nueva fórmula asegura una canalización eficiente de la energía de calor desde el dispositivo semiconductor sensible hacia el disipador térmico adjunto. La película de refuerzo de poliamida ofrece una alta resistencia al corte y a la ruptura dieléctrica.

El Hi-Flow 650P está disponible en formato de hoja, rollo y tamaño personalizado con grosores de entre 0,114 mm y 0,140 mm. Bergquist recomienda usar clips elásticos a fin de mantener la presión constante para obtener un rendimiento térmico óptimo en las interfaces entre los componentes y disipadores térmicos.

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