El diseño de sistemas para el borde (edge) inteligente nunca ha sido tan difícil. Las oportunidades del mercado son cada vez más pequeñas, los costes y los riesgos de los nuevos diseños aumentan, las limitaciones térmicas y la fiabilidad son prioritarias y sigue creciendo la necesidad de seguridad permanente. Cumplir estas exigencias simultáneas exige conocimientos inmediatos sobre esta tecnología especial y los mercados verticales; no hay tiempo para empezar desde cero.

Microchip Technology Inc. añade hoy nueve pilas de soluciones tecnológicas especializadas para cada aplicación, que se suman a su creciente soporte para FPGA y SoC (System-on-Chip) de gama media. Estas pilas cubren el borde industrial, la visión embebida inteligente y las comunicaciones en el borde.
“Estamos facilitando mucho la creación de los diseños más avanzados para la industria y las comunicaciones”, señaló Shakeel Peera, vicepresidente de estrategia de la unidad de negocio FPGA de Microchip. “La atención que prestamos al borde inteligente está cobrando mucho impulso entre los principales diseñadores porque aprovechan al máximo los niveles inigualables de consumo eficiente, seguridad y fiabilidad de las FPGA PolarFire”.

“Tamaño, peso y consumo son aspectos extremadamente importantes al diseñar un sistema termográfico”, señaló Federic Aubrun, CCO de Xenics, empresa pionera en cámaras de infrarrojos que cuenta con las mejores cámaras y núcleos de IR de onda corta, media y larga. “Las FPGA SmartFusion® y PolarFire de Microchip ofrecen el mejor equilibrio entre tamaño, eficiencia y recursos de procesamiento con un consumo muy bajo en nuestros productos actuales y de próxima generación”.

“Utilizamos las FPGA PolarFire por su pequeño tamaño y eficiencia energética”, declaró Michael Yampolsky, fundador y CEO de KAYA Instruments. “Permiten utilizar nuestras cámaras en espacios reducidos y disponer de alta calidad, bajo ruido, un excelente rango dinámico y un gran número de funciones gracias a la tecnología más avanzada de sensores CMOS. 

El uso de las FPGA PolarFire en nuestra plataforma nos permite llevar nuestra tecnología de visión más reciente al mercado con rapidez para cubrir las necesidades de nuestros clientes”. KAYA diseña equipos de procesamiento de imágenes de grado industrial, como cámaras y digitalizadores de vídeo de pequeño formato y bajo consumo que proporcionan una calidad de vídeo extraordinaria por término medio bajo unas condiciones extremas de iluminación ambiental.

Las nuevas soluciones de Microchip llegan después del anuncio en junio de una pila de borde industrial para OPC/UA (Open Platform Communications/Unified Architecture) y de numerosos recursos para facilitar a los clientes la adopción de las FPGA y SoC PolarFire.

Pilas de soluciones a medida, solo para FPGA y SoC PolarFire
A diferencia de otras alternativas que ofrecen soporte a aplicaciones de carácter muy general, las pilas de soluciones en el borde inteligente de FPGA PolarFire están muy orientadas a las tecnologías específicas y los requisitos de los mercados verticales e incluyen propiedad intelectual (IP), diseños de referencia, kits de desarrollo con diseños de muestra, notas de aplicación y guías de demostración.

Microchip ofrece nuevas soluciones y pilas para borde inteligente FPGA y SoC PolarFire destinadas a las siguientes aplicaciones:

Visión embebida inteligente:
• Compresión H.264
• HDMI®
• SDI (Serial Digital Interface)
• CoaXpress®

Borde industrial:
• Control de motores
• OPC/UA

Comunicaciones en el borde:
• Radios definidas por software
• USXGMII
• Módulo óptico SFP+ (Small Form-factor Pluggable)
• 5G ORAN

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