NXP Semiconductors N.V. ha presentado el encapsulado lógico sin plomo más pequeño del mundo para 8 funciones lógicas. Con medidas de tan sólo 0,8 mm x 1,35 mm y 0,35 mm de altura, el GX 8 (SOT1233) es especialmente adecuado para aplicaciones móviles, portátiles e IoT,

ya que no sólo ahorra espacio y tiene un diseño más robusto, sino que también reduce los costes de montaje de la PCB.
El nuevo encapsulado GX 8 aborda la tendencia continua de los sistemas electrónicos hacia encapsulados cada vez más pequeños, bajo consumo de energía y bajo coste del sistema. Anteriormente, NXP había lanzado funciones de 5 y 6 pines en el encapsualdo GX. Ahora, con la disponibilidad del encapsulado de 8 pines, la mayoría de las funciones de Mini Logic están disponibles, lo que facilita que los ingenieros de diseño y producción respondan a los requisitos del mercado.
Del mismo modo, los tiempos de ciclo de diseño se están reduciendo, por lo que no siempre es posible incluir todas las características que se requieren con una sola solución de chip. Los dispositivos lógicos de NXP se utilizan para proporcionar la interfaz entre los diferentes ASICs y con esta novedad, la mayoría de las funciones AXP, AUP y LVC están ahora disponibles en un encapsulado GX, respondiendo a las necesidades de los diseñadores para el mayor espectro de funciones lógicas estándar en el encapsulado más pequeño posible.
Debido a que le montaje del mismo no necesita "step-down", no tiene restricciones de montaje, lo que reduce los costes de fabricación.

Disponibilidad
Las funciones en el GX 8 ya están disponibles como muestra y están programadas para entrar en producción masiva en el cuarto trimestre de 2016.

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