Samtec ha ampliado su familia de intercaladores de micro-paso Z-Ray® para incluir un sistema de cable de perfil ultra bajo para aplicaciones de cable a placa de alta velocidad donde el espacio es limitado.

El sistema de paso de 0,80 mm, con una altura total de menos de 4 mm, cuenta con un dispositivo de montaje de compresión de acoplamiento y un envolvente metálico robusta.
El montaje de cable Z-Ray® de bajo perfil (serie ZRDP) cuenta con un cable de cinta Twinax de baja inclinación de 34 AWG Eye Speed® con 8 ó 16 pares, enrutamiento de señal diferencial de 100 Ω y varias opciones de acabado. Con un núcleo FR4 y un sistema de contacto de compresión doble microformado BeCu, el intercalador de acoplamiento (Serie ZCI) está disponible en dos tamaños para acomodar el número de pares de cables. El resistente envolvente metálico (serie ZCC) proporciona un acoplamiento seguro entre el cable y el intercalador, así como la compresión de los contactos de los intercaladores a la placa. Los tornillos de metal y las lengüetas de soldadura (through-hoel o de montaje en superficie) aumentan la estabilidad en la placa.

Actualmente en desarrollo, Z-Ray® es un sistema de cable vertical para un rendimiento de +26 Gbps en un diseño de alta densidad y ahorro de espacio. Apoyando esta tecnología está la planta de cable de alta velocidad de Samtec que proporciona investigación y desarrollo internos, y la fabricación de cable extrusionado de micro coaxial y twinax. Las capacidades de la planta incluyen 26-38 conductores centrales AWG, impedancia de 50 Ω a 100 Ω y montajes con un rendimiento de +28 Gbps.

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