ROHM ha desarrollado nuevos condensadores de silicio: la serie BTD1RVFL. Estos dispositivos se utilizan cada vez más en teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles. La tecnología de procesamiento de semiconductores de silicio cultivada durante muchos años ha permitido obtener un mayor rendimiento en un tamaño más pequeño.

Los teléfonos inteligentes y otros dispositivos cada vez más funcionales requieren componentes más pequeños que admitan un montaje de alta densidad. Los condensadores de silicio que utilizan la tecnología de semiconductores de película fina pueden proporcionar una mayor capacitancia en un factor de forma más delgado que los actuales condensadores cerámicos multicapa (MLCC). Al mismo tiempo, sus características de temperatura estable, junto con su excelente fiabilidad, están acelerando su adopción en diversas aplicaciones. En previsión del crecimiento del mercado mundial de condensadores de silicio hasta los 300.000 millones de yenes (unos 2.000 millones de dólares estadounidenses) en 2030 (aproximadamente 1,5 veces más que en 2022), ROHM ha desarrollado condensadores de silicio compactos de alto rendimiento aprovechando procesos de semiconductores patentados.

Los condensadores de silicio de ROHM fabricados mediante la tecnología de miniaturización patentada RASMID™ permiten un procesamiento en incrementos de 1µm que elimina el astillado durante la formación externa y mejora las tolerancias dimensionales dentro de ±10µm. Esta pequeña variación en el tamaño del producto permite el montaje con una distancia más estrecha entre componentes adyacentes. Al mismo tiempo, el electrodo trasero utilizado para la unión al sustrato se ha ampliado hasta la periferia del encapsulado para mejorar la resistencia del montaje.

La primera serie de la gama, la serie BTD1RVFL (BTD1RVFL102 / BTD1RVFL471) está formada por los condensadores de silicio de montaje en superficie de tamaño 01005 (0,1 pulgadas × 0,05 pulgadas) / 0402 (0,4 mm × 0,2 mm) más pequeños del sector. El área de montaje se ha reducido en aproximadamente un 55% con respecto a los productos de tamaño 0201 (0,2 pulgadas × 0,1 pulgadas) / 0603 (0,6 mm × 0,3 mm) hasta situarse en sólo 0,08 mm2, lo que contribuye a una mayor miniaturización de las aplicaciones. Además, un elemento de protección TVS incorporado garantiza una alta resistencia ESD que minimiza el número de horas-persona necesarias para contrarrestar sobretensiones y otros elementos de diseño de circuitos.

ROHM tiene previsto desarrollar una segunda serie en 2024 con características superiores de alta frecuencia, ideal para equipos de comunicación de alta velocidad y gran capacidad. ROHM también está desarrollando productos para servidores y otros equipos industriales con el fin de ampliar aún más su aplicabilidad.

Gama de productos

Ejemplos de aplicación
Smartphones, wearables, dispositivos IoT compactos, transceptores ópticos, etc.

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