Datapaq ha personalizado una solución de perfilado de temperatura de soldadura en fase de vapor para un proveedor de electrónica de las industrias del automóvil, aeroespacial, militar y médica.

El regreso de la soldadura en fase de vapor (o de reflujo por condensación) como una tecnología eficiente para pequeños lotes de conjuntos electrónicos de alto valor exige medidas modernas de control de calidad sin el inconveniente de los cables de salida de los sensores. En consecuencia, el registrador de datos (data logger) DQ1862 y la barrera térmica correspondiente se han desarrollado para su aplicación en línea. Al ser ambos extraordinariamente pequeños, basta colocarlos en el interior de la bandeja de soporte con que se alimentan los SMDs (dispositivos para montaje superficial). El registrador consigna un perfil detallado de la temperatura del proceso completo de precalentamiento y soldadura en fase de vapor. El software Insight adjunto proporciona un análisis en profundidad y una clara visualización. El sistema se utiliza para comparar el rendimiento de diferentes máquinas y asegurar que todas están optimizadas, lo que contribuye a minimizar las tasas de rechazo. Sin cables de salida de termopar, el perfil se realiza ahora de forma segura, rápida y fácil. En base a la solución de Datapaq, el cliente ha reducido considerablemente los tiempos de preparación.

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