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Lanzamiento de la Yamaha YSi-SP, máquina de inspección de pasta de soldadura 3D de alta velocidad

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Yamaha YSi SP SPI machine wYamaha Motor Co., Ltd. anuncia el lanzamiento el próximo 1 de abril de 2018 de la YSi-SP, una máquina de inspección de pasta de soldadura 3D de alta velocidad que permite inspecciones de alta precisión a alta velocidad basadas en nuestro concepto de "solución de 1 cabezal" para usar un solo tipo de cabezal para manejar varias inspecciones.

La YSi-SP es la primera máquina de inspección de pasta de soldadura (SPI) de Yamaha Motor. Será usada para inspeccionar la calidad de impresión (volumen, altura, área, desalineación) de la pasta de soldadura después de que haya sido impresa en la PCB.

La YSi-SP maneja varias inspecciones de pasta de soldadura de alta velocidad y alta precisión con un solo cabezal, incluyendo inspecciones de alta precisión que emplean un algoritmo exclusivo de Yamaha que combina mediciones basadas en 2D y 3D, y cambio de resolución de imagen utilizando tecnología de súper alta resolución.

Aprovechando nuestra experiencia como fabricante integral de una  línea completa de maquinaria de montaje en  superficie, la YSi-SP puede coordinarse rápidamente con otras máquinas Yamaha, como realizar cambios de configuración automáticos, ajustar automáticamente la desalineación de la soldadura y convertir automáticamente los datos de inspección adhesiva del dispensador.

Al tiempo que ofrece control estadístico de procesos (SPC) para realizar una amplia gama de procesamiento de estadísticas, la YSi-SP también puede ser equipada con varias características opcionales, incluyendo inspección de unión e inspección de materia extraña.

El lanzamiento de la YSi-SP nos permite suministrar todas las máquinas primarias requeridas para procesos de montaje bajo la marca Yamaha, desde impresoras y dispensadoras hasta máquinas de inspección de soldadura, montadoras de superficie y máquinas de inspección óptica automatizada (AOI) de PCB. Con toda la maquinaria totalmente coordinada entre sí, los clientes pueden construir una línea de producción con mayor eficiencia y calidad.

La YSi-SP se muestra en la 47ª Internepcon Japan electronics manufacturing and mounting technology exhibition que se celebra en el Tokyo Big Sight (Koto-ku, Tokio) del 17 al 19 de enero de 2018.

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