Para obtener los mejores resultados de soldadura posibles, el proceso de fusión de la pasta de soldadura no es lo único que importa: cuando se sueldan componentes electrónicos de alta complejidad, la refrigeración del componente que se va a soldar también juega un papel importante.

La monitorización del filtro y el control del flujo volumétrico integrados en la serie VisionX de sistemas de soldadura por convección de Rehm Thermal Systems garantizan una gestión eficaz de los residuos y un rendimiento de refrigeración constante, contribuyendo así a crear una atmósfera de proceso estable y segura para la soldadura.

Al fundir la pasta de soldadura dentro de la cámara de proceso, pueden producirse gases de proceso que a su vez pueden contaminar los módulos de refrigeración y el filtro fino. Como resultado, el flujo volumétrico del proceso de refrigeración (que debe ser lo más constante posible) se limita o reduce, y por tanto ya no es posible pasar suficiente gas de proceso a través del filtro. Menos gas también significa menos capacidad de refrigeración, lo que puede llevar a un aumento de la temperatura de salida o a un cambio en el gradiente de enfriamiento de los componentes. Para un proceso seguro y estable, sin embargo, son de gran importancia la temperatura de salida correcta y un gradiente de enfriamiento constante del componente soldado.

Como parte del mantenimiento predictivo, la monitorización del filtro con reajuste activo detecta automáticamente a través del sistema de control integrado si el caudal cae por debajo del caudal que el cliente ha fijado individualmente para sus necesidades de producción. Esto indica que el cambio de filtro es inminente. Hasta que se realice este cambio, el sistema adapta automáticamente el caudal mediante un reajuste activo para mantener el proceso aumentando la capacidad de refrigeración. Para ello, el caudal de gas ajustado en la cámara de proceso se compara continuamente con el valor realmente determinado.

La monitorización del filtro con reajuste activo garantiza una alta fiabilidad del proceso y un proceso de soldadura por reflujo óptimo en condiciones de flujo constante.

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