Yamaha Motor Europe ha anunciado hoy que el 1 de julio de 2021 lanzará el sistema de inspección óptica automatizada (AOI) híbrido YRi-V 3D, que alcanza tanto una alta velocidad como una alta precisión de funcionamiento, para las fábricas de gama alta que montan componentes electrónicos.

El YRi-V se ha desarrollado como una versión de gama alta del sistema de AOI híbrido 3D YSi-V, el más vendido, que está equipado con inspección 2D, inspección 3D y una cámara angular de 4 direcciones en una sola máquina. Mediante la adopción de un cabezal de inspección de nuevo desarrollo equipado con una cámara de alta velocidad y alta resolución, un proyector 3D actualizado, una GPU de alto rendimiento y mucho más, el YRi-V alcanza la mayor velocidad de inspección del sector. Además, el rendimiento de la inspección se ha mejorado enormemente a la vez que se han aumentado los niveles anteriores de comodidad y funcionalidad, como el aumento de las capacidades de inspección de componentes ultrapequeños de paso fino y la detección de arañazos, grietas, zonas astilladas y similares con acabados como de superficie de espejo, una dificultad hasta ahora.

Las principales características incluyen 1) altos niveles tanto de velocidad como de precisión mediante la adopción de un cabezal de inspección de nuevo desarrollo equipado con una cámara de alta velocidad y alta resolución y un proyector 3D de alta precisión de 8 direcciones, 2) más funcionalidad, como una mayor compatibilidad de inspección de componentes gracias a la nueva iluminación coaxial y más longitudes de PCB compatibles a través de transportadores revisados, y 3) una mayor facilidad de uso gracias al uso del aprendizaje profundo (deep learning) impulsado por la IA y otros cambios para simplificar, automatizar y reducir los requisitos de habilidad para la creación de datos de inspección, conversión, ajuste, etc.

Antecedentes del mercado y esquema del producto

La fiabilidad mostrada con los procesos SMT afecta directamente al valor de mercado de los productos. En los últimos años, el campo de la tecnología SMT ha visto cómo se acelera el cambio hacia tamaños más pequeños, densidades más altas, mayor funcionalidad y más diversificación, y para garantizar la fiabilidad de las placas de circuito impreso, la inspección rápida pero precisa de la calidad de montaje, en todos los elementos mediante la inspección óptica automatizada (AOI), será aún más solicitada. Además, recientemente ha aumentado considerablemente en el mercado el uso de WLCSP y FOWLP finos y extremadamente pequeños, que tienen brillo especular en la superficie del encapsulado. Así, además de los componentes con superficie especular que son difíciles de inspeccionar, está aumentando la necesidad de compatibilidad para montar componentes ultrapequeños con un paso fino.

El YRi-V se adapta a estos cambios y demandas del mercado desde el principio. Este sistema AOI mejora notablemente la capacidad de inspección tanto en términos de velocidad como de precisión, con una mayor capacidad de detección para componentes ultrapequeños de tamaño 0201 (0,25 mm x 0,125 mm) y componentes con brillo de espejo.
Además, con nuestro exclusivo concepto de solución inteligente de 1 parada, aprovechamos la ventaja de ser el fabricante líder del sector con una línea completa de equipos SMT -desde el almacenamiento de SMD, las impresoras de pasta de soldadura y los dispensadores de cola hasta las montadoras en superficie y las AOI- para ofrecer un nuevo valor a través de la integración y la coordinación de alto nivel entre nuestros equipos de línea que elimina la necesidad de cajas negras.

Características del producto

1- Alta velocidad y alta precisión
El nuevo cabezal de inspección cuenta con las actuales lentes de 12 μm y 7 μm de resolución, así como con una nueva lente de 5 μm de resolución compatible con componentes de chip ultrapequeños de tamaño 0201. El YRi-V incorpora una iluminación totalmente nueva con mayor luminosidad y también está equipado con la cámara de alta velocidad y alta resolución más rápida del sector con una mayor frecuencia de imagen. El empleo de una GPU de alto rendimiento permite una mayor capacidad de procesamiento de imágenes que alcanza velocidades increíbles, casi el doble que el actual YSi-V TypeHS2 a 7 μm y 1,6 veces a 12 μm.
La actualización del proyector 3D también ha permitido realizar inspecciones aún más precisas, ya que tanto la precisión de la medición como el alcance se han duplicado en comparación con los modelos actuales y ahora es posible realizar mediciones de alta precisión de hasta 25 mm de altura.
Además, al combinar la lente de 5 μm y un proyector 3D de 8 direcciones, es posible realizar inspecciones 3D de alta precisión de componentes de chip ultrapequeños de tamaño 0201 y componentes de paso fino con imágenes a altas resoluciones sin los efectos de los puntos ciegos de los componentes.

2- Mayor funcionalidad
La nueva iluminación coaxial del cabezal de inspección refuerza la capacidad de detectar arañazos, grietas y zonas astilladas en los componentes con superficie de espejo y también se ha mejorado la sensibilidad de detección.
Además, los transportadores revisados amplían la gama de longitudes de placas de circuito impreso compatibles y es posible manejar con flexibilidad placas de circuito impreso más largas, de 1.200 mm (con accesorios opcionales). En una configuración de doble carril, el ajuste más flexible de las posiciones fijas de los carriles 2, 3 y 4 ha mejorado la versatilidad a la hora de vincularse con otros equipos.

3- Mejora de la usabilidad
El manejo intuitivo es posible gracias al diseño de nueva generación de la interfaz gráfica de usuario. Además, la automatización de varias funciones, la incorporación de la IA y otras cosas nos han permitido ofrecer una gama completa de funciones de apoyo para la creación de datos de inspección y para la puesta a punto de los datos sin necesidad de que los operarios tengan un alto nivel de conocimientos.

- Durante la conversión de datos:
Es posible convertir los datos CAD/CAM/YGX en datos de inspección en un solo paso. Además, la máquina es compatible con los datos Gerber de serie y genera automáticamente imágenes de placas virtuales.

- Al crear datos:
Es más fácil crear datos de inspección con funciones como la creación de datos fuera de línea, la configuración individual de las condiciones del proyector 3D y la creación automática de datos de agujeros pasantes a partir de imágenes de placas sin procesar.

- Cuando se ajustan los datos:
El tiempo de ajuste de los datos se reduce a la mitad gracias a la eliminación de los marcos de inspección (cálculo automático), la automatización de los parámetros de iluminación y la corrección automática de la posición que da cuenta con precisión del grado de desalineación de los componentes.
Además, el aprendizaje profundo de la IA identifica el tipo de componente a partir de la imagen del componente y establece automáticamente la biblioteca de componentes ideal. También fomenta en gran medida la automatización y el ahorro de trabajo, como la automatización de la creación de nuevas bibliotecas de componentes y la ayuda en las comprobaciones y decisiones visuales secundarias.

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