VIA Technologies, Inc presenta el VIA AMOS-820. Se trata de un sistema ultracompacto sin ventilador diseñado en torno a la pequeña placa VIA VAB-820 Pico-ITX. El VIA AMOS-820 ofrece a los clientes de integración un sistema robusto que proporciona una avanzada potencia de procesamiento en un diseño de gran eficiencia energética para una amplia gama de aplicaciones de automatización industrial, transporte, HMI (Interfaz Humano-Máquina) y gestión de la energía.

Equipado con un procesador Freescale i.MX6 con cuatro núcleos ARM Cortex-A9 SoC (Sistema en un Chip) de 1.0 GHz y tres unidades de procesamiento gráfico (GPU) integradas, el VIA AMOS-820 tiene un rendimiento y potencia optimizados para satisfacer las demandas de alta exigencia de las aplicaciones industriales y en vehículos más avanzadas. El VIA AMOS-820 cuenta con un robusto diseño de sistema sin ventilador que permite un amplio rango de temperaturas de funcionamiento desde -20 °C hasta 65 °C, un reducido consumo de energía típico de apenas 7 W TDP (potencia de diseño térmico) y es compatible con los sistemas operativos Linux Embedded, Windows Embedded Compact 7 (WEC 7) y Android. Al soportar la captura de vídeo y disponer de conexión 3G opcional, el VIA VAB-820 también resulta ideal para la videovigilancia y admite PoE (Energía sobre Ethernet) para una integración óptima.

El VIA AMOS-820 combina un procesador Freescale i.MX6 con cuatro núcleos ARM Cortex-A9 SoC (Sistema en un Chip) de 1.0 GHz y tres unidades de procesamiento gráfico (GPU) integradas. Permite crear un sistema completo sin ventilador apto incluso para la mayoría de los entornos de computación intensiva, todo ello dentro de un chasis robusto que mide 15 x 4,6 x 10,8 cm (longitud x altura x profundidad).

El almacenamiento en la placa incluye 4 GB de eMMC Flash y se puede ampliar mediante una ranura para tarjetas MicroSD. Las completas funciones de entrada/salida (E/S) disponibles en los paneles frontal y posterior convierten al VIA AMOS-820 en una solución flexible apta para una amplia gama de aplicaciones de integración. Las E/S frontales incluyen dos puertos COM, un puerto DIO, dos puertos CAN, un puerto USB 2.0 y un puerto Micro USB 2.0 OTG, así como entrada/salida de audio y entrada de micro; por su parte las E/S posteriores incluyen un puerto HDMI, un conector RCA compuesto, un puerto GigaLAN, una ranura MicroSD y dos puertos USB 2.0. Está disponible una conexión 3G/Wi-Fi opcional, que se puede incorporar mediante las clavijas USB de la placa o la ranura Mini PCIe.

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