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Sistema de pasarela empresarial VIA ARTiGO A820 para IoT

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artigo a820 wVIA Technologies, Inc. anuncia el VIA ARTiGO A820, un sistema de pasarela ultrafino, sin ventilador y con opciones de personalización flexibles que está destinado a un amplio abanico de aplicaciones comerciales de comunicación máquina-máquina (M2M) y de Internet de las Cosas (IoT).

Equipado con un Sistema en un Chip (SoC) Freescale™ i.MX 6DualLite ARM Cortex-A9 de 1.0 GHz, el VIA ARTiGO A820 incluye un paquete de soporte de placa (BSP) optimizado para Linux que admite todas las características de hardware básicas en la placa para acelerar el desarrollo y el despliegue, y facilitar la gestión del sistema. Dos puertos Ethernet (uno GLAN y otro de 10/100Mbps), junto con módulos inalámbricos Wi-Fi y 3G opcionales, permiten una integración flexible con las redes empresariales y la nube. Por su parte, la compatibilidad con RS-232/485, GPIO de 8 bits y conexiones USB 2.0 facilita configurar el hardware del sistema para que pueda cumplir los requisitos de las aplicaciones comerciales más exigentes.
 
VIA ARTiGO A820
El VIA ARTiGO A820 es un sistema de pasarela empresarial para el IoT de bajo perfil, ultrafino y sin ventilador que mide solo 15 (largo) x 3 (alto) x 12,5 cm (ancho). Dotado de un Sistema en un Chip (SoC) Freescale™ i.MX 6DualLite ARM Cortex-A9 de 1.0 GHz, el sistema cuenta también con una ranura para tarjetas Micro SD en placa, 4 GB de memoria eMMC Flash y 1 GB de memoria DDR3-1066 SDRAM.
 
Para ofrecer la máxima flexibilidad en el diseño, el VIA ARTiGO A820 dispone de una amplia variedad de opciones de expansión de las conexiones de entrada y salida (E/S) y de visualización, que incluyen un puerto Mini-HDMI, un puerto COM RS-232/485, un puerto DIO compatible con GPIO de 8 bits, tres puertos USB 2.0, dos puertos Ethernet y una ranura miniPCIe. Así mismo, están disponibles módulos inalámbricos opcionales Wi-Fi y 3G que pueden integrarse mediante las clavijas USB o la ranura miniPCIe de la placa.
 
El sistema también cuenta con un paquete de soporte de placa (BSP) optimizado para Linux que admite las principales características del hardware en la placa con el fin de acelerar el desarrollo y el despliegue, así como para facilitar la gestión del sistema. Finalmente, está disponible un conjunto completo de servicios de personalización de software que permiten reducir el tiempo de comercialización y los costes de desarrollo.

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