congatec ha lanzado nuevos módulos COM Express Compact al mismo tiempo del lanzamiento de la 7ª generación de procesadores SoC Intel® Core ™ (Kaby Lake). Los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) conga TC175 con el sucesor Skylake de Intel, la segunda variante de la actual microarquitectura de 14nm, es simplemente mejor que sus predecesores.

Las características más convincentes incluyen un mayor rendimiento de la CPU, gráficos HDR más dinámicos gracias al codec de vídeo de 10 bits y soporte de memoria super-rápida opcional Intel® Optane ™ basada en 3D Xpoint.

Gracias a su compatibilidad con la generación anterior, la microarquitectura ampliamente mejorada, puede integrarse en sistemas embebidos existentes sin un esfuerzo de diseño adicional. El factor de forma estandarizado COM Express, las extensas implementaciones de controladores industriales de congatec, así como el soporte personal de integración y los servicios individuales de diseño embebido y fabricación hacen que sea especialmente fácil para los desarrolladores integrar esta nueva generación. Las aplicaciones de destino son aquellas dondequiera que los sistemas sin ventilación forzada, y completamente sellados, deban ofrecer alto rendimiento a 15 vatios TDP.

"Las cuatro versiones actuales de 15 vatios de la 7ª generación de procesadores Intel® Core ™ en el mapa de trabajo embebido IOTG de Intel, proporcionan el rendimiento requerido por muchos de los nuevos campos de aplicación de la informática embebida. La demanda se encuentra prácticamente en todas partes: desde las aplicaciones industriales, médicas y de transporte hasta el entretenimiento y la venta minorista, así como en la construcción y domótica. También impulsarán el avance hacia los últimos sistemas operativos como Windows 10 IoT, que cuenta con opciones de seguridad y bloqueo mejoradas para dispositivos conectados con IoT ", explica Martin Danzer, Director de Gestión de Productos de congatec. Por supuesto, todos los demás sistemas operativos actuales, como Linux 3.x / 4.x, Yocto y VxWorks también son compatibles.

Memoria Intel® Optane ™
Los nuevos módulos informáticos COM Express de congatec admiten la memoria Intel® Optane ™ que se basa en la tecnología 3D XPoint. Comparado con los SSDs NAND, ofrece una latencia significativamente menor, pero es capaz de manejar el mismo tamaño de paquetes de datos. Con una latencia de sólo 10 μs, aproximadamente mil veces inferior a la de los HDDs estándar, los límites entre la memoria principal y el almacenamiento se están diluyendo. Las tarjetas de evaluación carrier de congatec ya soportan esta tecnología de memoria rápida, que es especialmente adecuada para el procesamiento de datos, computación de alto rendimiento, virtualización, almacenamiento de datos, nube, simulación, imágenes médicas y muchas otras aplicaciones, en septiembre de 2016.

Conjunto de características al detalle
Los nuevos módulos COM Express Compact conga-TC175 están equipados con variantes doble núcleo de 15 vatios, de los procesadores SoC Gen 7 Intel® Core ™. En concreto, se trata de los procesadores Intel® Core ™ i7 7600U de 2.8 GHz, los procesadores Intel® Core ™ i5 7300U de 2.6 GHz y los procesadores Intel® Core ™ i3 7100U de 2.4 GHz, así como el procesador Intel® Celeron® 3695U con 2.2 GHz. El TDP de todas las variantes es configurable de 7,5 a 15 Watts, lo que facilita la adaptación de la aplicación al concepto de energía del sistema. Todos los módulos soportan hasta 32 GB de memoria de doble canal, que para DDR4, proporciona significativamente más ancho de banda y una mejor eficiencia energética que las actuales implementaciones DDR3L convencionales. El Intel® Gen 9 HD Graphics 620 ofrece un rendimiento gráfico alto con las últimas capacidades de DirectX 12 y admite hasta tres pantallas independientes con hasta 4k a 60 Hz a través de eDP 1.4, DisplayPort 1.2 y HDMI 2.0a. Gracias a la codificación / descodificación de 10 bits acelerada por hardware y al alto rango dinámico de HEVC y VP9, ​​los flujos de alta definición se están volviendo más vivos y realistas en ambas direcciones. Los nuevos módulos de congatec soportan pin COM Express Type 6 con PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 y 2.0, SATA Gen 3, Gigabit Ethernet e interfaces de baja velocidad como LPC, I²C y UART. Soporte de integración personalizado, una amplia gama de accesorios y servicios opcionales de diseño embebido y fabricación para placas portadoras de aplicación específica y diseños de sistemas, también están disponibles.

Más información o presupuesto