congatec amplía su cartera COM Express Basic con el nuevo módulo COM (Computer-on-Module) conga-TS175 de alto rendimiento. Equipado con las versiones de doble chip de gama alta de los nuevos procesadores Intel Xeon y Gen 7 Intel Core (conocidos como Kaby Lake), establece un nuevo punto de referencia para ordenadores embebidos de gama alta basados módulos y estaciones de trabajo industriales modulares, que necesitan procesar enormes cargas de trabajo.

Las áreas de aplicación de estos módulos SOM (Server-on-Modules) de gama alta COM-Express Type 6 se pueden encontrar en todas partes donde intensivos flujos de datos necesitan procesarse y visualizarse en tiempo real. Los mercados objetivo incluyen grandes nubes de procesamiento de datos, servidores edge y fog, sistemas de visualización médica, video-vigilancia y control de calidad basado en visión, equipos de simulación, sistemas host para tecnología de control virtualizado, sistemas de visión en salas de control industriales y otros sistemas de supervisión a nivel de planta o de gaming profesional de alta gama y señalización digital.

En comparación con sus predecesores (conocidos como Skylake), los nuevos módulos alojan frecuencias de CPU y rendimiento incrementados, gráficos HDR más dinámicos gracias a codecs de vídeo de 10 bits y admiten memoria super-rápida Intel Optane basada en XPoint 3D. En comparación con las variantes monochip de los nuevos procesadores Intel Core Gen 7, las versiones de doble chip establecen lo último para aplicaciones de módulo SOM de gama alta y casos de uso de embebidos de gama alta dentro de un envolvente de potencia embebido de hasta 45 vatios.

"Los nuevos módulos cambiarán significativamente la manera en que aprovechamos los flujos masivos de datos, porque soportan la nueva memoria Intel Optane basada en tecnología 3D XPoint. Ofrece una latencia significativamente menor a la vez que gestiona el mismo tamaño de paquetes de datos comparado con los SSDs NAND, y comparado con los HDDs estándar, su latencia de sólo 10 ìs es incluso mil veces menor. Como consecuencia, la capacidad de respuesta de aplicaciones tales como procesamiento de Big Data, computación de alto rendimiento, virtualización, almacenamiento de datos, cloud y juegos de ordenador, puede ser mejorada masivamente utilizando módulos COM (Computer-on-Modules) que soportan este veloz y eficiente proceso y memoria no-volátil", explica Martin Danzer, Director de Gestión de Productos de congatec.

Conjunto de características al detalle
El nuevo módulo Conga-TS175 COM Express Basic está disponible con dos procesadores quadcore Intel Xeon con hyper threading así como 5 procesadores Intel Core i7, i5 e i3 diferentes, dentro de un envolvente TDP de 45 a 25 W. Las aplicaciones que requieren de un uso intensivo de ancho de banda se beneficiarán de hasta 32 gigabytes de memoria dual de doble canal 2400 DDR4, incluiyendo la opción de soporte ECC. En cuanto a la experiencia visual, cuentan con los nuevos gráficos Intel HD630 que soportan hasta tres pantallas independientes con hasta 4k a 60 Hz a través de DisplayPort 1.4 y HDMI 2.0, ambos con HDCP 2.2 y soporte para eDP 1.4. Además, los módulos también ofrecen LVDS de doble canal y VGA para pantallas heredadas. Gracias a la codificación / descodificación de 10 bits acelerada por hardware y al alto rango dinámico de HEVC y VP9, los flujos de alta definición se están volviendo más vivos y realistas en ambas direcciones.

Los módulos ofrecen todas las interfaces comunes I / O del pinout Type 6. Las potentes extensiones del sistema, incluida la memoria Intel Optane , se pueden conectar mediante líneas PCI Express Gen 3.0. Tiene disponibles 4 puertos SATA 6G con soporte RAID0 / 1 para medios de almacenamiento convencionales. Otras interfaces I / O incluyen 1 Gigabit Ethernet con soporte Intel AMT, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, HDA, 4 GPIOs, LPC, SPI, I2C Bus y 2 UART. Los módulos admiten las versiones de 64 bits de Microsoft Windows 10 y Windows 10 IoT, así como todos los sistemas operativos Linux comunes. Soporte de integración individual, una amplia gama de accesorios, así como servicios opcionales de diseño embebido y fabricación para carrier boards individuales y diseños de sistemas, completan el conjunto.

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