Sistemas Embebidos

Placa congatec SMARC 2.1 para SBCs de 3,5 pulgadas Intel Atom® modulares

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

congatec aanuncia su nueva placa base de 3.5 pulgadas conga SMC1 / SMARC-x86. La nueva placa base SMARC 2.1 de tamaño optimizado en formato de 3.5 pulgadas está lista para aplicaciones y se puede implementar en series pequeñas a medias en combinación con cualquier modulo COM (Computer on Module) congatec SMARC disponible hasta la fecha.

Diseñado para que los desarrollos SBC de 3.5 pulgadas sean modulares, está optimizado para los procesadores Intel Atom, Celeron y Pentium Gen 5 (con nombre en código Apollo Lake), así como para las futuras generaciones x86 de baja potencia. Su ranura para módulos de procesador SMARC 2.1 proporciona escalabilidad independiente del zócalo del procesador, lo que hace que las soluciones OEM sean altamente flexibles y estén disponibles durante largos períodos. Con menos capas, el diseño de PCB base de 3.5 pulgadas es menos complejo y costoso en comparación con un diseño totalmente personalizado. Otro beneficio de la placa base es la capacidad de implementar personalizaciones rápidamente, lo que garantiza una alta eficiencia de diseño personalizado: añadir o eliminar interfaces específicas es bastante rápido, logrando el mejor tiempo de comercialización, comparativamente simple, rentable y está disponible desde lotes de alrededor de 500 placas al año. Para proyectos de gran volumen ultraeficientes, la fusión del combo congatec COM / carrier es una opción atractiva. Los clientes del módulo SMARC pueden incluso obtener acceso gratuito a los esquemas de la placa base como soporte para sus propios diseños de placa base.

"Los módulos COM tienen la capacidad de aportar modularidad a todo el segmento de la informática embebida, industrial y de IoT. Esta placa base SMARC 2.0 de tamaño optimizado en formato de 3.5 pulgadas es solo el punto de partida de nuestra hoja de ruta de diseño para hacer que la informática embebida sea aún más modular. Junto con nuestros socios de diseño de placas base en varios sectores, congatec puede ofrecer enormes beneficios a cualquier factor de forma embebido estándar, con el potencial de reemplazar a los proveedores ya establecidos en mercados como placas base embebidas y SBC, así como servidores edge modulares y sistemas de backend como CompactPCI Serial, PXI o VME / VPX, explica Martin Danzer, Director Product Management en congatec.

El nuevo conga-SMC1 / SMARC-x86 destaca por su códec de audio y su implementación USB-C que está optimizado específicamente para la tecnología de procesador Intel Atom. Además, también está optimizado para cámaras MIPI, que ahora se pueden conectar directamente y sin ningún hardware adicional. Gracias a dos conectores MIPI-CSI 2.0, incluso es posible desarrollar sistemas que proporcionan una visión tridimensional y, por lo tanto, también se pueden utilizar para la conciencia situacional en vehículos autónomos. Combinado con el soporte integrado de procesador para inteligencia artificial y redes neuronales, esta plataforma comercial estándar (COTS) ofrece todo lo que los desarrolladores necesitan para sistemas de visión inteligentes. El soporte integral de software con binarios precompilados completa la nueva oferta de COTS.

El conjunto de características al detalle
La nueva placa base conga-SMC1 / SMARC-x86 SMARC 2.0 de tamaño optimizado en formato de 3.5 pulgadas es escalable en toda la gama de procesadores Intel Apollo Lake, desde Intel Atom (E3950, E3940 y E3930) hasta Celeron (N3350) y procesadores Pentium (N4200). Con un tamaño de solo 146 x 102 mm, la conga-SMC1 / SMARC-x86 ofrece doble GbE, 5x USB y soporte para concentrador USB y SATA 3 para discos duros externos o SSD. Para expansiones personalizadas, la placa ofrece una ranura miniPCIe, así como una ranura M.2 Tipo E E2230 con I2S, PCIe y USB, y una M.2 Tipo B B2242 / 2280 con 2x PCIe y 1x USB. También se proporciona una ranura MicroSim integrada para conexión IoT, junto a interfaces integradas específicas como 4x UART, 2x CAN, 8x GPIO, I2C y SPI. Las pantallas se pueden conectar a través de HDMI, LVDS / eDP / DP y MIPI-DSI. La placa además ofrece dos entradas MIPI-CSI para la conexión de la cámara. El sonido I2S se puede implementar a través de un conector de audio. La placa viene con soporte completo de Windows y RTS hipervisor. Para la comunidad de código abierto, congatec también ofrece binarios precompilados con un gestor de arranque configurado adecuadamente, imágenes de Linux, Yocto y Android compiladas adecuadamente, además de todos los controladores necesarios que están disponibles para los clientes de congatec en GitHub.

Más información o presupuesto

Articulos Electrónica Relacionados

  • BeagleY®-AI arnell ofrece a sus clientes la oportunidad de reservar elBeagleY®-AI, un nuevo ordenador monoplaca de código abierto de BeagleBoard.org que permite a los desar... Sistemas Embebidos

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

Módulo B-CAMS-IMX de STMicroelectronics, que se utiliza para la robótica y la visión artificial

Mouser ahora ofrece el módulo de cámara B-CAMS-IMX de STMicroelectronics, disponible para pedir en Mouser.com. El módulo B-CAMS-IMX se basa en el...

Solución de adquisición de datos μModule ADAQ7767-1 de Analog Devices

Mouser ya distribuye la solución de adquisición de datos μModule ADAQ7767-1 de Analog Devices, Inc. (ADI). El ADAQ7767-1 combina bloques de...

Placa de accionamiento de motor Toshiba SmartMCD™ que permite FOC sin sensores de motores BLDC

Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») se ha asociado con MIKROE para integrar su controlador CI Smart Motor Control Driver (SmartMCD™) en la...

Placa para desarrolladores AAEON UP Xtreme i14 con procesadores SoC Intel Core Ultra 5/7 para aplicaciones basadas en IA

Mouser ya distribuye la placa para desarrolladores UP Xtreme i14 de AAEON UP. La UP Xtreme i14, basada en la nueva plataforma de procesador Intel®...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Blaize e Innovatrics ofrecen tecnología de reconocimiento

Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de...

Sistema en paquete IoT celular nRF9160 de Nordic Semiconduc

El SiP (System-in-Package) nRF9160 Cellular IoT System-in-Package de Nordic Semiconductor está...

10 nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores In

congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de...

Actualidad Electrónica Profesionales

Blaize e Innovatrics ofrecen tecnología de reconocimiento

Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de...

Sistema en paquete IoT celular nRF9160 de Nordic Semiconduc

El SiP (System-in-Package) nRF9160 Cellular IoT System-in-Package de Nordic Semiconductor está...

10 nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores In

congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.

Search