Placa congatec SMARC 2.1 para SBCs de 3,5 pulgadas Intel Atom® modulares
congatec aanuncia su nueva placa base de 3.5 pulgadas conga SMC1 / SMARC-x86. La nueva placa base SMARC 2.1 de tamaño optimizado en formato de 3.5 pulgadas está lista para aplicaciones y se puede implementar en series pequeñas a medias en combinación con cualquier modulo COM (Computer on Module) congatec SMARC disponible hasta la fecha.
Diseñado para que los desarrollos SBC de 3.5 pulgadas sean modulares, está optimizado para los procesadores Intel Atom, Celeron y Pentium Gen 5 (con nombre en código Apollo Lake), así como para las futuras generaciones x86 de baja potencia. Su ranura para módulos de procesador SMARC 2.1 proporciona escalabilidad independiente del zócalo del procesador, lo que hace que las soluciones OEM sean altamente flexibles y estén disponibles durante largos períodos. Con menos capas, el diseño de PCB base de 3.5 pulgadas es menos complejo y costoso en comparación con un diseño totalmente personalizado. Otro beneficio de la placa base es la capacidad de implementar personalizaciones rápidamente, lo que garantiza una alta eficiencia de diseño personalizado: añadir o eliminar interfaces específicas es bastante rápido, logrando el mejor tiempo de comercialización, comparativamente simple, rentable y está disponible desde lotes de alrededor de 500 placas al año. Para proyectos de gran volumen ultraeficientes, la fusión del combo congatec COM / carrier es una opción atractiva. Los clientes del módulo SMARC pueden incluso obtener acceso gratuito a los esquemas de la placa base como soporte para sus propios diseños de placa base.
"Los módulos COM tienen la capacidad de aportar modularidad a todo el segmento de la informática embebida, industrial y de IoT. Esta placa base SMARC 2.0 de tamaño optimizado en formato de 3.5 pulgadas es solo el punto de partida de nuestra hoja de ruta de diseño para hacer que la informática embebida sea aún más modular. Junto con nuestros socios de diseño de placas base en varios sectores, congatec puede ofrecer enormes beneficios a cualquier factor de forma embebido estándar, con el potencial de reemplazar a los proveedores ya establecidos en mercados como placas base embebidas y SBC, así como servidores edge modulares y sistemas de backend como CompactPCI Serial, PXI o VME / VPX, explica Martin Danzer, Director Product Management en congatec.
El nuevo conga-SMC1 / SMARC-x86 destaca por su códec de audio y su implementación USB-C que está optimizado específicamente para la tecnología de procesador Intel Atom. Además, también está optimizado para cámaras MIPI, que ahora se pueden conectar directamente y sin ningún hardware adicional. Gracias a dos conectores MIPI-CSI 2.0, incluso es posible desarrollar sistemas que proporcionan una visión tridimensional y, por lo tanto, también se pueden utilizar para la conciencia situacional en vehículos autónomos. Combinado con el soporte integrado de procesador para inteligencia artificial y redes neuronales, esta plataforma comercial estándar (COTS) ofrece todo lo que los desarrolladores necesitan para sistemas de visión inteligentes. El soporte integral de software con binarios precompilados completa la nueva oferta de COTS.
El conjunto de características al detalle
La nueva placa base conga-SMC1 / SMARC-x86 SMARC 2.0 de tamaño optimizado en formato de 3.5 pulgadas es escalable en toda la gama de procesadores Intel Apollo Lake, desde Intel Atom (E3950, E3940 y E3930) hasta Celeron (N3350) y procesadores Pentium (N4200). Con un tamaño de solo 146 x 102 mm, la conga-SMC1 / SMARC-x86 ofrece doble GbE, 5x USB y soporte para concentrador USB y SATA 3 para discos duros externos o SSD. Para expansiones personalizadas, la placa ofrece una ranura miniPCIe, así como una ranura M.2 Tipo E E2230 con I2S, PCIe y USB, y una M.2 Tipo B B2242 / 2280 con 2x PCIe y 1x USB. También se proporciona una ranura MicroSim integrada para conexión IoT, junto a interfaces integradas específicas como 4x UART, 2x CAN, 8x GPIO, I2C y SPI. Las pantallas se pueden conectar a través de HDMI, LVDS / eDP / DP y MIPI-DSI. La placa además ofrece dos entradas MIPI-CSI para la conexión de la cámara. El sonido I2S se puede implementar a través de un conector de audio. La placa viene con soporte completo de Windows y RTS hipervisor. Para la comunidad de código abierto, congatec también ofrece binarios precompilados con un gestor de arranque configurado adecuadamente, imágenes de Linux, Yocto y Android compiladas adecuadamente, además de todos los controladores necesarios que están disponibles para los clientes de congatec en GitHub.
Articulos Electrónica Relacionados
- Periféricos y protectores tipo... RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha ampliado su oferta de herramientas y equipos de desarrollo versátiles con una nueva gama ...
- Placa base congatec conga-IT6 ... congatec presenta la conga-IT6, una placa base embebida Mini-ITX para aplicaciones de alta gama que ofrece alta escalabilidad en todos los zócalos proces...
- Módulo COM Express conga TS370... congatec presenta su nuevo modelo de módulo COM (Computer-on-Module) conga-TS370 COM Express Type 6, en paralelo con el lanzamiento de la 8ª generac...
- Plataforma MATRIX Voice de MAT... Premier Farnell tiene MATRIX Voice de MATRIX Labs disponible en Farnell element14 en Europa y Newark element14 en Norteamérica. La MATRIX Voice hace posible q...
- Kit RZ/T1 Motion Control para ... Renesas Electronics ha anunciado la disponibilidad de una nueva solución de referencia para aplicaciones de control de movimiento en tiempo real, equipad...
- Ordenador monoplaca tipo Picol... Rutronik presenta el armStone A9r2 con factor de forma PicolTX, una actualización del armStone A9 y que ofrece, entre otras cosas, un procesador po...
- Kit de desarrollo para transfe... Würth Elektronik eiSos e Infineon Technologies AG han lanzado al mercado un sistema de desarrollo para la transferencia inalámbrica de energí...
- Módulos Wi-Fi y Bluetooth Ster... Los módulos Wi-Fi y Bluetooth Sterling-LWB5+ de Laird Connectivity están diseñados para la próxima generación de IoT inalámbrico. El Sterling-LWB5+ es fácil de ...
- Módulo ETX: SOM-4463 B1 de Adv... Advantech anuncia el lanzamiento del SOM-4463 B1 con nuevas funciones mejoradas, incluyendo soporte para memoria DDR3, una mayor capacidad de memoria de hasta 4...
- Kit de desarrollo Summit SOM 8... Mouser Electronics, Inc ya tiene en stock el nuevo kit de desarrollo Summit SOM 8M de Laird Connectivity. El nuevo kit de desarrollo permite a los ingenieros de...
- BeagleY®-AI arnell ofrece a sus clientes la oportunidad de reservar elBeagleY®-AI, un nuevo ordenador monoplaca de código abierto de BeagleBoard.org que permite a los desar...
- Kit Renesas Synergy AE-CLOUD1 ... Mouser Electronics, Inc. está almacenando el kit de ejemplo de aplicación Synergy AE-CLOUD1 de Renesas Electronics. Con todo el equipamiento, firm...