Actualidad

Microchip Technology amplía su asociación con TSMC para reforzar la capacidad de fabricación de semiconductores

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

Microchip Technology ha anunciado que ha ampliado su asociación con TSMC para habilitar una capacidad de fabricación especializada de 40 nm en Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM), la filial de fabricación de propiedad mayoritaria de TSMC en la prefectura de Kumamoto, Japón. Esta asociación forma parte de la estrategia actual de Microchip para aumentar la resistencia de su cadena de suministro.

Otras iniciativas incluyen la inversión en tecnología adicional para impulsar la capacidad de fabricación interna, así como el establecimiento de una mayor diversidad geográfica y redundancia con socios de fabricación de obleas, fundición, ensamblaje, pruebas y OSAT.

"La reputación de Microchip de ofrecer una gestión del suministro responsable y fiable se ve reforzada con esta nueva vía de fabricación en TSMC", afirma Michael Finley, vicepresidente senior de fabricación y tecnología mundial de Microchip. "Los clientes pueden tener confianza a la hora de diseñar nuestros productos en sus aplicaciones y plataformas, con el respaldo de unas capacidades de fabricación resistentes y robustas."

El suministro de capacidad de obleas por parte de JASM refuerza aún más la capacidad de Microchip para servir a una amplia base de clientes globales en una variedad de mercados que incluyen aplicaciones de automoción, industriales y de redes.

"Esta iniciativa con Microchip es una prueba más del compromiso de TSMC de apoyar el crecimiento y la innovación a largo plazo de nuestros clientes", afirma Rose Castanares, vicepresidenta senior de gestión empresarial de TSMC North America. "Nuestra colaboración ampliada con Microchip garantizará que a medida que las tecnologías líderes continúen desarrollándose, también lo hará nuestra capacidad colectiva para fabricar y ofrecer esas capacidades a los clientes globales cuando las necesiten."

La colaboración con TSMC y la capacidad de JASM añaden más garantías al panorama de fabricación, ayudando a reducir el potencial de interrupción del suministro de Microchip al contrarrestar factores externos como los frecuentes cambios en las condiciones empresariales y los desastres naturales.  

Más información 

Articulos Electrónica Relacionados

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

Infineon y Siemens colaboran para llevar AURIX TC4x a los vehículos definidos por software de próxima generación

Siemens Digital Industries Software anunció hoy su colaboración continua con Infineon para combinar la plataforma de software automotriz integrado...

Yamaha Robotics lleva a electronica 2024 sus innovaciones en inspección

La división SMT de Yamaha Robotics ha mostrado sus innovaciones en inspección SMT de alta velocidad en electronica 2024, demostrando las últimas...

Experiencia Ubuntu Pro en los módulos congatec aReady.COM

congatec ha anunciado su asociación con Canonical, el editor de Ubuntu. Esta asociación permite a congatec ofrecer la mejor experiencia...

SALICRU se incorpora a la FUNDACIÓN CRE100DO

Salicru forma parte desde ahora de la comunidad de empresas que representa a las compañías más destacadas del segmento de la Empresa de Tamaño...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.

Search