Bosch construirá una fábrica de obleas en Dresden (Alemania) para satisfacer la demanda generada por el creciente número de dispositivos con tecnología “Internet of Things” (IoT) y aplicaciones de movilidad, la nueva planta estará dedicada a la fabricación de chips sobre la base de obleas de 12 pulgadas. La construcción de la nueva fábrica de alta tecnología debe estar terminada a finales de 2019. Tras una fase inicial introductoria, las operaciones de fabricación comenzarán probablemente a finales de 2021. La inversión total en la planta alcanzará cerca de mil millones de euros. “La nueva fábrica de obleas es la mayor inversión individual en la historia de más de 130 años de Bosch”, dijo Volkmar Denner, presidente del Consejo de Administración de Robert Bosch GmbH. “Los semiconductores son los componentes básicos de todos los sistemas electrónicos. Con el crecimiento de la conectividad y la automatización, cada vez se utilizan en un mayor número de áreas de aplicación. Al ampliar nuestra capacidad de fabricación de semiconductores, estamos sentando una base sólida para el futuro que fortalecerá nuestra competitividad”, dijo Denner. Según un estudio de PricewaterhouseCoopers, el mercado global de semiconductores crecerá anualmente más del 5 por ciento hasta 2019, con un crecimiento especialmente fuerte en los segmentos de mercado de movilidad e IoT.

Los semiconductores son una tecnología clave de nuestra era moderna, especialmente cuando la fabricación, la movilidad y los hogares se conectan, electrifican y automatizan cada vez más. El proceso de fabricación de chips semiconductores comienza siempre con un disco de silicio, conocido como oblea. Cuanto mayor sea su diámetro, más chips se pueden fabricar por ciclo de máquina. Comparado con las fabricas de obleas convencionales de 6 y 8 pulgadas, la tecnología de obleas de 12 pulgadas ofrece economías de escala. Estos es algo muy importante, ya que permite a Bosch satisfacer la creciente demanda de semiconductores provocada por la movilidad conectada y las aplicaciones relacionadas con las “smart homes” y las “smart cities”.

Durante más de 45 años, Bosch ha estado fabricando chips semiconductores en múltiples variantes, sobre todo, en forma de “application-specific integrated circuits” (ASIC) – circuitos integrados específicos para una aplicación–, semiconductores de potencia y sensores micro-electromecánicos (MEMS). Los ASIC de Bosch se utilizan en los automóviles desde 1970. Están personalizados para aplicaciones individuales y esenciales para funciones como el despliegue del airbag. En 2016, cada automóvil que salía de las líneas de producción en todo el mundo tenía una media de más de nueve chips Bosch a bordo.

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