Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net
MicroSys Electronics ha anunciado su asociación con el fabricante de chips de IA (Inteligencia Artificial) Hailo para lanzar su plataforma embebida miriac AIP-LX2160A que alberga hasta 5 módulos aceleradores de IA módulos aceleradores de IA Hailo-8 . La nueva solución de IA de tipo servidor edge, permite capacidades de inferencia de IA de alto rendimiento y escalables edge. La nueva plataforma de IA preparada para aplicaciones ofrece a las industrias una solución de gran ancho de banda y eficiencia energética edge, lo que beneficia a una amplia gama de aplicaciones en la Industria 4.0, la automoción y la maquinaria pesada, entre otras.
Impulsado por la tecnología de procesador de alto rendimiento NXP QorIQ Layerscape LX2160A, el miriac AIP-LX2160A puede integrar múltiples aceleradores avanzados de IA Hailo-8 y ofrece el mejor rendimiento de procesamiento de su clase y capacidades de aprendizaje profundo de hasta 130 tera-operaciones por segundo (TOPS). La solución combinada ofrece un rendimiento informático de IA excepcional en múltiples pruebas de referencia de NN estándar, incluyendo más de 6000 frames por segundo (FPS) en Resnet-50, más de 5000 FPS en Mobilenet-V1 SSD y cerca de 1000 FPS en YOLOv5m.
Galardonado como “Best AI and Vision Processor 2021” por la Edge AI and Vision Alliance, el Hailo-8 de grado automotriz supera a otros procesadores de IA disponibles para edge computing con hasta 26 tera-operaciones por segundo (TOPS) con un consumo de energía típico de 2,5 W. La plataforma embebida, que combina el procesador de IA Hailo-8 con las plataformas Arm Cortex NXP Layerscape de MicroSys, ofrece a los clientes la ventaja de una IA altamente eficiente implementada en sus dispositivos edge conectados para el conocimiento de la situación y el análisis de mantenimiento predictivo.
"Nuestra asociación estratégica con Hailo es un hito importante, que ayuda a nuestros clientes a aprovechar los enormes beneficios de la IA y las redes neuronales", afirma Ina Sophia Schindler, directora general de MicroSys Electronics. "El procesador de IA de Hailo permite a los dispositivos edge ejecutar aplicaciones de aprendizaje profundo (deep learning) a gran escala de manera más eficiente, eficaz y sostenible, al tiempo que reduce significativamente los costes. En combinación con nuestras plataformas basadas en procesadores NXP, nuestros clientes obtienen una de las soluciones de IA más potentes que se pueden desarrollar para aplicaciones edge."
Los mercados típicos para este nuevo paquete preparado para aplicaciones incluyen servidores edge IIoT e Industria 4.0 de baja potencia para el mantenimiento predictivo, la robótica colaborativa, los servidores de videovigilancia en infraestructuras con cámaras distribuidas, los servidores de comunicación para vehículos autónomos en logística y agricultura, y equipos pesados para la construcción, así como los servidores edge en trenes donde se analizan múltiples flujos de cámaras GigE Vision con IA para aumentar la seguridad.
"Estamos muy contentos de asociarnos con MicroSys, un líder mundial en sistemas embebidos", comenta Orr Danon, CEO y cofundador de Hailo. "Esta colaboración refuerza nuestra posición en el sector del edge computing, lo que nos permite seguir abordando el mercado en rápido crecimiento que busca plataformas de borde embebidas con sólidas capacidades de IA. Esperamos seguir trabajando con MicroSys para aportar soluciones de procesamiento edge inigualables a una amplia gama de aplicaciones de automoción y automatización industrial."
El nuevo kit de inicio de IA listo para la aplicación viene repleto de todo lo necesario para la evaluación y el desarrollo, incluida una placa base, un conjunto de cables y una solución de refrigeración. Los desarrolladores también tendrán acceso a la completa cadena de herramientas de IA de MicroSys y a las herramientas para desarrolladores que se ofrecen en la zona de desarrolladores de Hailo.
Suscripción papel: 180,00.- € (IVA inc.)
Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)
PICMG ha iniciado una asociación de enlace con The Open Group Open Process Automation™ Forum (OPAF) para desarrollar en colaboración...
RECOM anuncia el lanzamiento de una avanzada instalación de fabricación y asistencia posventa en Bangkok (Tailandia). Este movimiento estratégico...
La electrónica 3D es un método de fabricación emergente que permite integrar componentes electrónicos en el interior o en la superficie de los...
ROHM y STMicroelectronics han anunciado la ampliación del acuerdo plurianual a largo plazo de suministro de obleas de sustrato de carburo de silicio (SiC)...
Suscríbete a nuestro boletín de noticias