Harwin mostrará en la próxima feria electronica 2024 las últimas herramientas digitales para la selección rápida de productos y el desarrollo de aplicaciones, y los últimos conectores de placa a placa y de alta fiabilidad de la empresa, así como productos de blindaje a nivel de placa.

Durante el evento, que se celebrará en Múnich del 12 al 15 de noviembre, los especialistas de Harwin mostrarán una serie de servicios en línea que agilizan y simplifican el diseño.

Entre ellos se incluyen potentes herramientas como un configurador de cables interactivo que ofrece renderizado 3D en tiempo real de Cadenas (desarrollador de software líder en las áreas de gestión estratégica de piezas y reducción de piezas) y la solución de motor de búsqueda SnapMagic (antes SnapEDA).

«Nuestro objetivo es llevar una experiencia B2C a un mercado B2B haciendo que la selección e implantación de nuestras tecnologías fiables y de alto rendimiento sea lo más rápida e intuitiva posible», afirma Peter Schneid, vicepresidente de marketing de Harwin. «Esto significa dar a nuestros clientes acceso a las mejores herramientas y servicios de su clase a través de nuestro sitio web y plataformas de terceros. Durante electronica daremos a los visitantes la oportunidad de ver por sí mismos cómo nuestra inversión en estas herramientas y servicios simplifica enormemente el proceso de selección y desarrollo, ayudando a los ingenieros de diseño a acelerar el tiempo de comercialización.»

Entre las tecnologías de conectores Harwin que se expondrán por primera vez se encuentran las incorporaciones a la gama Gecko de conectores de señal microminiatura de alto rendimiento y fiabilidad y la popular familia Kona de interconexiones de alta corriente. La empresa también expondrá los conectores de datos y alimentación Flecto, flotantes y de placa a placa, que ofrecen la tolerancia posicional necesaria para el montaje automatizado a alta velocidad de placas de circuito impreso con múltiples pares de conectores.

Los visitantes que busquen soluciones de EMC encontrarán lo último en apantallamiento de placas y accesorios EZi, que incluye latas de apantallamiento EMI/RFI, kits de apantallamiento fáciles de adaptar, contactos, zócalos, pinzas para cables y puentes de conexión.

El stand de Harwin es el A2.335

Más información