Expertos de la industria de semiconductores se reunirán en SEMICON Europa 2024, del 12 al 15 de noviembre en Messe München en Múnich, para explorar las últimas tendencias e innovaciones en encapsulado avanzado y gestión de fábricas. Tanto la Advanced Packaging Conference (APC) como el Fab Management Forum (FMF) de SEMICON Europa se centrarán en impulsar soluciones sostenibles para satisfacer las cambiantes demandas del mercado de semiconductores.

SEMICON Europa, que se celebra conjuntamente con la feria electronica, es el principal evento de la región que conecta toda la cadena de suministro de diseño y fabricación de productos electrónicos. La inscripción está abierta para APC y FMF.

«La colaboración mundial en el sector de los semiconductores es esencial para impulsar un crecimiento sostenible y exponencial», declaró Laith Altimime, presidente de SEMI Europe. «SEMI Europe Advanced Packaging Conference y Fab Management Forum proporcionan plataformas invaluables para que las partes interesadas compartan ideas e innovaciones, asegurando que aprovechemos las tecnologías y estrategias de vanguardia que mejoran el rendimiento al tiempo que allanan el camino para un futuro más sostenible.»

Conferencia sobre encapsulado avanzado
Chiplets e integración heterogénea: La próxima frontera en rendimiento y eficiencia
La demanda de computación de alto rendimiento (HPC) es cada vez mayor, impulsada por los avances en inteligencia artificial y modelos de gran tamaño como ChatGPT. La expansión de la HPC requiere soluciones innovadoras en el diseño de chiplets, la disipación del calor y la optimización de la potencia. El próximo APC proporcionará una plataforma para explorar la mejora de cada uno de estos desarrollos, destacando la colaboración entre el mundo académico, la industria y el gobierno.

El APC de este año se centrará en:
El papel de los chiplets en la mejora del rendimiento y la eficiencia
Técnicas de optimización de la potencia para aplicaciones de nueva generación
Avances en miniaturización e integración de materiales
Innovaciones en disipación de calor y gestión térmica
Colaboraciones entre los sectores académico, industrial y gubernamental.

Entre los ponentes figuran expertos de Amkor Technology, ASE Global, Atotech an MKS Brand, Besi, Chip Integration Technology Center (CITC), Comet Yxlon, EV Group (EVG), Evatec, GlobalFoundries, Guangdong Fenghua Semiconductor Technology, Henkel, IBM, Infineon Technologies, JCET, Koh Young Europe, QuantumDiamonds, RHP-Technology, RoodMicrotec, Robovision, STATS ChipPAC y SUSS MicroTec.
La conferencia está patrocinada por ASE Global, Atotech an MKS Brand, Comet Yxlon, IBM, Koh Young Europe y SUSS MicroTec.

Fab Management Forum
Impulsar la innovación: Estrategias competitivas, sostenibles y colaborativas
Para hacer frente a la evolución de la demanda, la industria de semiconductores debe adoptar estrategias competitivas, sostenibles y colaborativas que mejoren la eficiencia y el rendimiento de las fábricas. Las partes interesadas del sector pueden desarrollar soluciones innovadoras para un futuro sostenible integrando tecnologías de vanguardia y fomentando las asociaciones.

El FMF de este año se centrará en:
Estrategias clave en un panorama de mercado global
El avance de las soluciones de fabricación inteligente
La transición medioambiental en Europa: De la estabilidad a la sostenibilidad
Tecnologías básicas de nueva generación para las fábricas del futuro

Entre los ponentes se encuentran expertos de Algorismic, ams OSRAM, BMW Group, Comet Yxlon, Flexciton, Infineon Technologies, INFICON, imec, Kontron AIS, minds.ai, Robert Bosch Semiconductor Manufacturing, STMicroelectronics, Synopsys, Texas Instruments, Tokyo Electron Europe, Watlow y X-Fab.El foro está patrocinado por Comet Yxlon, Flexciton, INFICON, Lynceus, Tokyo Electron Europe (TEL) y Watlow.

Otros aspectos destacados de SEMICON Europa 2024

Cumbre CxO: Altos ejecutivos compartirán estrategias para el crecimiento sostenible en el sector europeo de semiconductores, centrándose en la navegación por el panorama en evolución a través de la sostenibilidad, la resistencia de la cadena de suministro y los avances tecnológicos.
Cumbre III-V - Fotónica integrada: Esta cumbre examinará el papel de los semiconductores compuestos III-V en el avance de la electrónica de próxima generación, centrándose en su impacto en dispositivos de alto rendimiento y eficiencia energética en telecomunicaciones, informática y fotónica.
ITF Chip hacia el futuro - Powered by imec: Esta sesión abordará la aplicación de la Ley de chips de la UE y su repercusión en el ecosistema europeo de semiconductores, destacando la investigación en colaboración y las innovaciones en el diseño y la fabricación de chips.
Cumbre sobre MEMS y sensores de imagen: Esta cumbre explorará los recientes avances en las tecnologías MEMS y de sensores de imagen, centrándose en su impacto en la agricultura, la automoción y la atención sanitaria, junto con la integración de la IA, el aprendizaje automático y la fusión de datos en las aplicaciones de próxima generación.
Programas del Foro Ejecutivo: Estas sesiones ofrecerán información actualizada sobre las principales tendencias tecnológicas, como los semiconductores de potencia de carburo de silicio (SiC), las soluciones de movilidad inteligente y los procesos de fabricación impulsados por la IA. Los expertos del sector también abordarán la energía sostenible y los retos relacionados con la electrificación, presentando las últimas innovaciones destinadas a superar estos obstáculos.

Programas TechARENA: Centradas en las tecnologías emergentes, las sesiones de TechARENA explorarán los avances en campos como la tecnología médica, la computación cuántica y la ciberseguridad. Los debates también abordarán los retos globales relacionados con la gestión de la cadena de suministro, la sostenibilidad y el desarrollo del talento, haciendo hincapié en el papel de la investigación y la innovación europeas para impulsar el crecimiento de la industria de los semiconductores.

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